封測大廠佈局海外 大馬日本新加坡成焦點

（臺北29日綜合電）臺灣媒體報道，全球半導體版圖重組，封測大廠積極佈局海外先進封裝產能，半導體業者表示，以半導體行業群聚效應來看，目前以日本、大馬及新加坡為首要目標。

中時新聞網報道，封測行業高層人士指出，全球前10大封測廠由臺灣、中國及美國三分天下，臺灣掌握行業龍頭日月光、力成、京元電子、頎邦、南茂、矽格等5家，中國則有長電科技、通富微電、華天科技等4家，美國則以全球規模第二的艾克爾（Amkor）為代表。

他們認為，由於前10大封測廠商有9家位於亞太區，亞洲佈局動見觀瞻，日新馬都想爭出頭角。

業者指出，大馬發展半導體行業數十年，檳城州更是指標重鎮，不僅有技術領先優勢，並有“東方矽谷”之稱，隨著臺積電、三星、英特爾將晶圓代工廠擴散至美國、歐洲等地，半導體下游封測也逐步在大馬形成聚落，包括日月光擴大投資打造檳城全新封測廠房，預計2025年完工；英特爾也將在檳城和吉打打造先進封裝廠；美國德州儀器也宣佈，分別于吉隆坡和馬六甲興建半導體封測廠。

雖然大馬封測形成國際聚落，但國內半導體業高層指出，雖然全球多國搶建半導體行業鏈，但由於國家文化特性、行業發展經驗、和臺灣地緣相近及長期合作密切等各項因素，日本將擁有臺灣之外最完整的半導體供應鏈。

在日本急起直追的發展趨勢下，日月光強化日本佈局，先行“卡位”有其必要性。業界看好臺系封測廠可望跟進，日前臺灣第二大封測廠力成就表示，不排除以臺積電模式，尋求日本政府補助前進日本佈局。

新加坡也相當積極強化行業鏈。

新加坡官方資料顯示，目前15家國際級晶片設計大廠中已有9家在新加坡設據點；另有14間半導體晶圓廠、20間半導體組裝與測試等廠，加上鄰近已形成後段封測聚落的大馬，新加坡若建構更完整的行業鏈，未來將吸引更多國際級封測廠前往佈局。