(东京23日讯)首相拿督斯里安华表示,随着地缘性政治的紧张局势升级,特别是对芯片贸易限制的加剧,马来西亚成为投资者的安全投资目的地。
他说,我国通过具有活力的半导体产业巩固了作为制造、贸易和创新可靠区域伙伴的地位。
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“马来西亚拥有稳健且成熟的制造基础,尤其是在全球电子和电气行业,是世界第六大半导体出口国。”
“随着地缘性政治的紧张局势升级,特别是对芯片贸易限制的加剧,马来西亚成为符合投资者要求的避风港。我敢说,马来西亚符合这一要求。”
安华今日出席《日经亚洲的未来》日经论坛上发表主题演说时这么表示。
“这得益于我们的稳定性、熟练的劳动力以及我们的经济和地缘政治不结盟政策。”
他指出,数据显示2023年,我国半导体中心——槟城吸引了130亿美元的外国直接投资,超过前7年的总和。
“我们将目光投向未来,越来越关注前端活动,如晶圆制造、集成电路设计和先进封装。
“事实上,这一切都离不开日本和我们在该地区的合作,我们记得槟城在1970年代起步,在当时的浪潮,Clarion和日立等公司是首批进入马来西亚的电子电气制造业投资者。”
他说,日本外商积极地直接投资是马来西亚半导体产业成功的关键因素,即使在今天也是如此,最近Kaga Electronics和Ferrotec的大规模投资就是证明。
“同时,大马继续按照我们的经济复杂性轨迹,在化工、航空航天、制药、医疗器械、数字经济、电动汽车、先进材料和农业基产业等其他领域建设能力。”
“此外,作为全球最重要的伊斯兰金融中心和清真贸易中心,马来西亚连续9年巩固了其作为顶级伊斯兰经济体的地位,显著地在东亚和中东北非之间架起了一座桥梁。”
“马来西亚在制造业、服务业和初级产业领域对贸易和投资的开放性体现在去年的外国直接投资表现上,去年国家成功吸引1880亿令吉的批准外资,比2022年增加了15%。”
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