SEMI促大马捉紧机会 吸引更多半导体注资
（吉隆坡28日讯）国际半导体业协会（SEMI）敦促大马捉紧机会吸引更多制造生产的投资，以让东南亚地区在2030年实现1万亿美元半导体行业价值的潜力。
SEMI总裁兼首席执行员阿吉特马诺查在2024东南亚SEMICON活动上表示，该地区必须加快增长速度，在2030年增加多50家制造厂（现仅有8家）以支持数字化转型。
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“我请求部长寻求更多的制造厂，因为这对于该地区的发展非常重要。”
他表示，在2023年至2027年之间，全球将新增103家300毫米和200 毫米的晶片制造厂。
他说，目前共有22家正在运营中，另外79家正在建造的，包含14家正在完善及43家仍在建设。
他强调，作为比较，亚洲将拥有共74 家，其中的41家将位于中国，而美国将拥有18 家。
他指出，马来西亚目前占据全球测试和包装产量13%的市场份额，并占全球半导体市场的7%。
SEMI是由涉及电子设计和制造供应链公司组成的行业协会，同时也是本月28日至30日的2024年东南亚SEMICON活动的主办方。
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