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发布: 5:20pm 28/05/2024

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SEMI促大馬捉緊機會 吸引更多半導體注資

(吉隆坡28日訊)國際半導體業協會(I)敦促大馬捉緊機會吸引更多製造生產的投資,以讓東南亞地區在2030年實現1萬億美元半導體行業價值的潛力。

SEMI總裁兼首席執行員阿吉特馬諾查在2024東南亞SEMICON活動上表示,該地區必須加快增長速度,在2030年增加多50家制造廠(現僅有8家)以支持數字化轉型。

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“我請求部長尋求更多的製造廠,因為這對於該地區的發展非常重要。”

他表示,在2023年至2027年之間,全球將新增103家300毫米和200 毫米的晶片製造廠。

他說,目前共有22家正在運營中,另外79家正在建造的,包含14家正在完善及43家仍在建設。

他強調,作為比較,亞洲將擁有共74 家,其中的41家將位於中國,而美國將擁有18 家。

他指出,馬來西亞目前佔據全球測試和包裝產量13%的市場份額,並佔全球半導體市場的7%。

SEMI是由涉及電子設計和製造供應鏈公司組成的行業協會,同時也是本月28日至30日的2024年東南亞SEMICON活動的主辦方。

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