(吉隆坡14日讯)多家外媒报道,马来西亚成为全球半导体新赢家,主要受惠于中美晶片战,并挟着3大优势成为企业投资布局热点。
根据《CNBC》报导,马来西亚的3大优势包括半导体后段制程的熟练劳动力,以及运营成本较低,使其出口产品在全球更具竞争力,加上马币表现弱势,也对外国企业有吸引力。
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值得关注的是,西方国家蜂拥至马来西亚投资,像英特尔1972年在马来西亚槟城建设半导体组装厂,2021年12月宣布投资超过70亿美元建造封装测试工厂,预计今年开始生产。格罗方德去年9月也在槟城设立据点,与新加坡、美国和欧洲的工厂一同“支持全球制造业务”。
另外像英飞凌也将在居林盖第3个晶圆制造模组,荷商艾司摩尔主要供应商Neways年初宣布在巴生盖一个新工厂。
《金融时报》先前报导,马来西亚已跃居半导体后段封测的全球重镇,连中国业者都跑来马来西亚设点,甚至砸重金挖角,像冯氏智能科技(Fengshi Metal Technology)正在槟城征才,开出的工资比市场水平高30%,还提供福利包括海外旅行和免费餐点等。
(中时新闻网)
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