大马成半导体新赢家 3优势狂吸外资

（吉隆坡14日讯）多家外媒报道，马来西亚成为全球半导体新赢家，主要受惠于中美晶片战，并挟着3大优势成为企业投资布局热点。

根据《CNBC》报导，马来西亚的3大优势包括半导体后段制程的熟练劳动力，以及运营成本较低，使其出口产品在全球更具竞争力，加上马币表现弱势，也对外国企业有吸引力。

值得关注的是，西方国家蜂拥至马来西亚投资，像英特尔1972年在马来西亚槟城建设半导体组装厂，2021年12月宣布投资超过70亿美元建造封装测试工厂，预计今年开始生产。格罗方德去年9月也在槟城设立据点，与新加坡、美国和欧洲的工厂一同“支持全球制造业务”。

另外像英飞凌也将在居林盖第3个晶圆制造模组，荷商艾司摩尔主要供应商Neways年初宣布在巴生盖一个新工厂。

《金融时报》先前报导，马来西亚已跃居半导体后段封测的全球重镇，连中国业者都跑来马来西亚设点，甚至砸重金挖角，像冯氏智能科技（Fengshi Metal Technology）正在槟城征才，开出的工资比市场水平高30%，还提供福利包括海外旅行和免费餐点等。

（中时新闻网）