发布: 12:17pm 14/06/2024

大馬成半導體新贏家 3優勢狂吸外資

（吉隆坡14日訊）多家外媒報道，馬來西亞成為全球半導體新贏家，主要受惠於中美晶片戰，並挾著3大優勢成為企業投資佈局熱點。

根據《CNBC》報導，馬來西亞的3大優勢包括半導體後段製程的熟練勞動力，以及運營成本較低，使其出口產品在全球更具競爭力，加上馬幣表現弱勢，也對外國企業有吸引力。

值得關注的是，西方國家蜂擁至馬來西亞投資，像英特爾1972年在馬來西亞檳城建設半導體組裝廠，2021年12月宣佈投資超過70億美元建造封裝測試工廠，預計今年開始生產。格羅方德去年9月也在檳城設立據點，與新加坡、美國和歐洲的工廠一同“支持全球製造業務”。

另外像英飛凌也將在居林蓋第3個晶圓製造模組，荷商艾司摩爾主要供應商Neways年初宣佈在巴生蓋一個新工廠。

《金融時報》先前報導，馬來西亞已躍居半導體後段封測的全球重鎮，連中國業者都跑來馬來西亞設點，甚至砸重金挖角，像馮氏智能科技（Fengshi Metal Technology）正在檳城徵才，開出的工資比市場水平高30%，還提供福利包括海外旅行和免費餐點等。

（中時新聞網）

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