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(新德里19日法新电)美国国会众议院外交事务委员会主席麦考尔率领的包括前众议长佩洛西在内的两党议员小组正访问印度达兰萨拉,会见西藏流亡精神领袖达赖喇嘛,引起中国的激烈批评。
中方强调,西藏自古就是中国一部分,西藏事务纯属中国内政。
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佩洛西在西藏流亡政府电视台发表的讲话中对藏民说,她“很荣幸”会见了达赖喇嘛,并称“这真的是一种祝福”。
此次访问之前,美国国会通过了《促进解决藏中争议法案》,旨在鼓励中国与西藏领导人对话,该法案自2010年以来一直陷入停滞,同时华盛顿方面也在寻求缓解与北京方面的紧张关系。
佩洛西表示:“这项法案是向中国政府发出的一个信息,即我们对西藏自由问题的思考和理解是清晰的。”
她补充称:“这是在对中国政府说:‘现在情况变了,做好准备吧。’”
她也提到,美国总统拜登将很快签署上述法案。
在美国领袖访问印度前夕,中国驻新德里大使馆批评了这次会面,称达赖喇嘛“并不是单纯的宗教人士,而是一个披着宗教外衣从事反华分裂活动的政治流亡者”。
中国外交部发言人林剑呼吁美方充分认清达赖集团反华分裂本质,敦促美方恪守承认西藏是中国一部分、不支持“西藏独立”的承诺,不得签署上述法案。
他说:“中方将采取坚决有力措施,坚定捍卫自身主权安全发展利益。”
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(首尔23日综合电)随着人工智慧(AI)技术近年的加速发展,全球半导体技术的排名似乎也进入洗牌阶段。韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)今天公布最新调查报告,韩国绝大多数的半导体技术,已经被中国赶超。
韩联社报道,韩国科技评估与规划研究院“三大关键领域技术水准深度分析”报告,研究院针对39名韩国专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。要是将技术最先进国家的水准设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储晶片技术领域为90.9%,低于中国的94.1%。另外在高性能、低功耗的人工智慧晶片领域中,韩国为84.1%,仍不及中国的88.3%。
在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国是79.8%。同时,新一代高性能传感技术方面,韩国、中国分别为81.3%和83.9%;至于在半导体先进封装技术方面,双方都是74.2%。
此外,具体从商业化角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储晶片和先进封装技术方面领先中国。值得一提的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为,韩国在高集成度、低阻抗存储晶片、先进封装、新一代高性能传感技术方面都领先中国,这个看法仅在短短2年后发生反转。
韩国科技评估与规划研究院还说,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,不过在基础技术和设计领域落后。在日本和中国的崛起,还有美国的制裁,以及东南亚市场增长的因素,都给韩国相关产业带来不确定性,研发投资规模不大的韩国半导体产业,前景并不乐观。
韩媒《亚洲经济》报道,专家认为,韩国半导体技术水准未来面临的问题,主要有核心人才流失、人工智慧半导体技术、中美竞争、本国优先政策、供应链在地化,其中只有人工智慧半导体技术可能对韩国的技术水准产生正面影响。
同时,面板专业研调机构Omdia发布最新数据显示,去年中国电视机品牌的TCL、海信、小米的合计出货量,在全球市场所占分额为31.3%,首次超过韩国品牌三星电子和LG电子的28.4%。
中媒先前引述韩国贸易协会研究员金炯中的话说,中国是韩国最重要的合作伙伴国家,也是半导体领域试图快速追赶的竞争者。韩国须对中国聚焦的技术领域追踪观察,也需要制定研发战略以维护上游产业主权。
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