星洲网
星洲网
星洲网 登录
我的股票|星洲网 我的股票
Newsletter|星洲网 Newsletter 联络我们|星洲网 联络我们 登广告|星洲网 登广告 关于我们|星洲网 关于我们 活动|星洲网 活动

ADVERTISEMENT

ADVERTISEMENT

国内

|

全国综合

|
发布: 7:10pm 26/06/2024

大马

半导体工业

领先地位

大马

半导体工业

领先地位

赛夫鲁:提升生产价值链 马处半导体业领先地位

扎夫鲁:提升生产价值链 · 大马处半导体业领先地位
东姑赛夫鲁(前排右六)出席“半导体:隧道尽头的光明?”活动后,与出席者大合照。(马新社图)

(吉隆坡26日讯)投资、贸易及工业部长东姑赛夫鲁说,提升生产价值链的举措将使处于

他说,此举为大马带来在全球供应链中扮演关键角色的机会,特别是在美国和中国的贸易紧张局势下,各企业正在重新配置其供应链。

ADVERTISEMENT

他今日在“半导体:隧道尽头的光明?”活动上说:“半导体工业对全球供应链产生重大影响,我们观察到供应链的重新调整和重新定义。

“随着企业努力提高竞争力并确保供应线安全,半导体工业有望持续增长。”

东姑赛夫鲁说,大马能够并且将会利用其成熟的工业基础设施、良好的互联互通、法治、战略位置和营商便利,以进一步融入全球半导体价值链。

“这对大马来说是一个关键时刻,我们必须抓准这个时机,以保证我们的电气和电子工业的韧性和增长。”

此外,他说,半导体工业迈向封装转型需大量资本支出,惟鉴于当前的财政限制,这已构成挑战。

他指出,此举虽有望推动科技进步,但需政府的大力支持和财政支持。

先进封装需高资本支出

“先进封装需要非常高的资本支出,所以这也可能需要大量支持,而我们目前或许没有这样的财政空间。

“因此,我们需要积极进取,但与此同时,我们需要利用我们的竞争优势。”

在2023年,亚太半导体的市场规模估计接近2880亿美元,预计时至2033年将达到6120亿美元,以及2024至2033年的复合年增长率为7.83%。

全球半导体工业预计将在2030年达到1兆美元(4.55兆令吉)。

东姑赛夫鲁说,政府有信心,凭借在半导体工业的坚实基础,大马不仅可在组装领域为真正的半导体强国,并且可在创新和设计方面占据重要地位。

打开全文

ADVERTISEMENT

热门新闻

百格视频

ADVERTISEMENT

点击 可阅读下一则新闻

ADVERTISEMENT