(吉隆坡26日訊)投資、貿易及工業部長東姑賽夫魯說,提升生產價值鏈的舉措將使大馬處於半導體工業的領先地位。
他說,此舉為大馬帶來在全球供應鏈中扮演關鍵角色的機會,特別是在美國和中國的貿易緊張局勢下,各企業正在重新配置其供應鏈。
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他今日在“半導體:隧道盡頭的光明?”活動上說:“半導體工業對全球供應鏈產生重大影響,我們觀察到供應鏈的重新調整和重新定義。
“隨著企業努力提高競爭力並確保供應線安全,半導體工業有望持續增長。”
東姑賽夫魯說,大馬能夠並且將會利用其成熟的工業基礎設施、良好的互聯互通、法治、戰略位置和營商便利,以進一步融入全球半導體價值鏈。
“這對大馬來說是一個關鍵時刻,我們必須抓準這個時機,以保證我們的電氣和電子工業的韌性和增長。”
此外,他說,半導體工業邁向封裝轉型需大量資本支出,惟鑑於當前的財政限制,這已構成挑戰。
他指出,此舉雖有望推動科技進步,但需政府的大力支持和財政支持。
先進封裝需高資本支出
“先進封裝需要非常高的資本支出,所以這也可能需要大量支持,而我們目前或許沒有這樣的財政空間。
“因此,我們需要積極進取,但與此同時,我們需要利用我們的競爭優勢。”
在2023年,亞太半導體的市場規模估計接近2880億美元,預計時至2033年將達到6120億美元,以及2024至2033年的複合年增長率為7.83%。
全球半導體工業預計將在2030年達到1兆美元(4.55兆令吉)。
東姑賽夫魯說,政府有信心,憑藉在半導體工業的堅實基礎,大馬不僅可在組裝領域為真正的半導體強國,並且可在創新和設計方面佔據重要地位。
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