潘健成：雪蒲种IC设计园区 群联34人员 15日进驻

（巴生11日讯）台湾群联电子公司联合创办人兼首席执行员拿督潘健成指出，由群联100%独资持有的群联大马 （MaiStorage）分公司的第一梯29名本地籍新鲜人和5名台湾干部，将于7月15日进驻设在雪州蒲种的马来西亚半导体加速器与集成电路（IC）设计园区。

也是巴生滨华中学董事的潘健成今日见证母校与台湾阳明交通大学签署学术合作协议后表示，群联电子会以本身拥有的技术和产品，培养大马子公司的工程师，以便这些本地人才，往后都能独立自主开发集成电路。

欢迎留台留美生觅职

“我们会从大马教育体系找人，也欢迎要回马发展的留台生和留美生觅职。聘雇前提要先经过一个考试，比如做集成电路设计，最基本要有程序语言的能力。”

他坦言，马来西亚欠缺集成电路设计的人员，要培养人才很耗资源，且难以从本地大学寻找到相关人才。

盼本地大学深化相关科技课程

他说，群联电子把在台湾发展成熟的技术，转移到大马子公司，用这些技术来找学生进行培养，要一段蛮长时间，可能5年后培养出一批种子部队，懂得如何设计集成电路，从而能在马自主设计。

他希望本地大学能把相关科技的课程加深加广，并补充，本地在产学合作方面仍面临巨大挑战，比如台湾阳明交通大学已和全球业界进行了连接，许多业界技术都由该校学生完成。

安华支持技术转移至马

另外，谈到他6月20日会见首相拿督斯里安华的事项，潘健成披露，安华在会谈中感到很讶异，群联电子为何会愿意把重要技术从台湾转移到马分公司，因为这是没人会做的事，并对群联的做法给予支持，认为这是我国应朝向的目标。