潘健成：雪蒲種IC設計園區 群聯34人員 15日進駐

（巴生11日訊）臺灣群聯電子公司聯合創辦人兼首席執行員拿督潘健成指出，由群聯100%獨資持有的群聯大馬 （MaiStorage）分公司的第一梯29名本地籍新鮮人和5名臺灣幹部，將於7月15日進駐設在雪州蒲種的馬來西亞半導體加速器與集成電路（IC）設計園區。

也是巴生濱華中學董事的潘健成今日見證母校與臺灣陽明交通大學簽署學術合作協議後表示，群聯電子會以本身擁有的技術和產品，培養大馬子公司的工程師，以便這些本地人才，往後都能獨立自主開發集成電路。

歡迎留臺留美生覓職

“我們會從大馬教育體系找人，也歡迎要回馬發展的留臺生和留美生覓職。聘僱前提要先經過一個考試，比如做集成電路設計，最基本要有程序語言的能力。”

他坦言，馬來西亞欠缺集成電路設計的人員，要培養人才很耗資源，且難以從本地大學尋找到相關人才。

盼本地大學深化相關科技課程

他說，群聯電子把在臺灣發展成熟的技術，轉移到大馬子公司，用這些技術來找學生進行培養，要一段蠻長時間，可能5年後培養出一批種子部隊，懂得如何設計集成電路，從而能在馬自主設計。

他希望本地大學能把相關科技的課程加深加廣，並補充，本地在產學合作方面仍面臨巨大挑戰，比如臺灣陽明交通大學已和全球業界進行了連接，許多業界技術都由該校學生完成。

安華支持技術轉移至馬

另外，談到他6月20日會見首相拿督斯里安華的事項，潘健成披露，安華在會談中感到很訝異，群聯電子為何會願意把重要技術從臺灣轉移到馬分公司，因為這是沒人會做的事，並對群聯的做法給予支持，認為這是我國應朝向的目標。