三星員工不滿待遇恐出走 罷工傷AI晶片發展
三星電子陷入危機，在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域落後同業之際，現在又碰上工會罷工危機升溫，據內部人員透露，不少員工對薪酬感到失望，有意跳槽。這些都使三星要在AI相關半導體市場追上同業面臨更多變數。
ADVERTISEMENT
零件HBM落後SK海力士美光
三星在發展AI關鍵零件HBM方面，落後韓國同業SK海力士以及美光（Micron）。三星至今尚未通過可供應HBM給輝達（Nvidia）所需經過的測試。
受此影響，三星電子股價今年來僅漲約7.5%，遠不及SK海力士的大漲65%。
顧問業者 SemiAnalysis 分析師謝邁倫表示，對向來是記憶體領導廠商的三星而言，這種情況極度令人憂慮，HBM 是獲利很高的產品，該公司錯失一大商機。
與此同時，儘管地緣政治風險加劇，預料大客戶可能想減少對臺積電的依賴，但三星未能削弱臺積電在全球晶圓代工界的主導地位。謝邁倫說：“客戶雖然想找尋作為替代方案的第二家晶圓代工業者，但優先考量仍是技術品質與穩定供給，三星晶圓廠未能辦到這些。”
三星電子會長李在鎔5月突然任命業界老將全永鉉接掌晶片部門。全永鉉承諾要讓內外氣氛煥然一新，以解決該公司的“晶片危機”。
然而，不願具名的三星晶片工程師透露，“縱使高層換人，也沒看到太多改變”，“我們在HBM落後SK海力士，在晶圓代工又未能追上臺積電，內部氣氛悲觀”。他們並說：“大家覺得待遇不如SK海力士的同行，普遍對薪酬不滿”，“許多人考慮離開公司，加入對手陣營”。
員工日益高漲的不滿情緒在8日爆發，全國三星電子工會（NSEU）估計6500名成員發動前所未見的3天罷工行動。工會10日宣佈擴大為“無限期罷工”，並要鎖定包括製造HBM的產線。
除了晶片業務，三星的智能手機業務也受到蘋果及中國廠商夾擊，在顯示器和家電領域的市佔，也可能遭中國廠侵蝕。
三星智能手機事業的研發人員說，獎金變少，職員士氣低落，而管理層失去方向，讓大家感到無助。家電部門銷售員也說：“我進公司以來，習慣看到銷售成長，這是首次目睹成長下滑。我的團隊人員出現危機感。”
謝邁倫指出，鑑於三星在多個商業領域的科技實力減退，問題似乎出在領導能力和文化。重啟企業文化費時且痛苦，但對該公司長期來說，可能是最佳之事。
ADVERTISEMENT
热门新闻
百格视频
ADVERTISEMENT
