全球半導體加快復甦 科技股下半年盈利看俏

分析員表示，邏輯和存儲器產品將在2024年推動行業復甦，緩解其他集成電路產品的下滑。展望2025年，WSTS預測全球市場將增長12.5%，主要由存儲器和邏輯芯片驅動，而其他細分市場預計將錄得個位數增長。

此外，國際半導體業協會（SEMI）還將前端設備銷售額預測上調5.4%，理由是中國設備支出強勁，以及人工智能計算推動對同步動態隨機存取存儲器（DRAM）高寬頻記憶體（HBM）的大量投資。

“後端設備部門預計將在下半年復甦，其中測試設備將在2024年實現7.4%的增長；而組裝和封裝設備的銷售額預計將增長10%，2025年後端設備市場將加速增長，前者銷售將增長30.3%，後者將增長 34.9%。”

這主要得益於高性能計算所需的半導體設備日益複雜，以及汽車市場需求的復甦預期，都對後端市場的發展起到支撐作用。

美加徵中關稅 馬企影響極小

另一方面，美國計劃在2025年對從中國進口的半導體關稅從25%提高到50%，針對的行業包括電動汽車、電池、半導體、太陽能電池、醫療產品等。

此次關稅升級並非完全出乎意料。自2009年中美貿易戰爆發以來，出現重大的供應鏈遷移和分化，這使得半導體供應鏈在應對此類挑戰時更具彈性。

“由於美國自2019年起就已經有針對中國的關稅措施，因此我們預計新措施對本地公司的影響極小，甚至沒有影響。”

事實上，分析員認為這兩個主要經濟體之間愈演愈烈的貿易戰對大馬半導體行業來說是一個利好因素。這體現在外國直接投資的增長，供應鏈分工和遷移，對本地公司帶來溢出效應。

分析員稱，世界各地的公司都在尋找中國以外的國家，以降低地緣政治風險，被稱為 “中國+1 ”的戰略使大馬受益匪淺，因為大馬擁有強大的半導體生態系統、支持性基礎設施和廣泛的人才庫。

另一方面，投資、貿易及工業部（MITI）推出國家半導體戰略（NSS），該戰略旨在通過加強大馬本土的半導體產業，提升大馬在全球半導體產業中的地位，目標是將馬來西亞建設成為一個半導體研發中心，並培訓和提高6萬名高技能工程師的技能。

政府撥款至少250億令吉的承諾，也促進國內直接投資和外資更多合作，推動價值鏈的發展，並支持該行業在國內的長期結構性增長。

國家半導體戰略（NSS）

第1階段：打穩基礎

i. 重點關注現代化OSAT，支持知識產權創造，發展大馬製造。

ii. 投資技能提升，吸引半製造設備企業，融合本地和國際人才。

第2階段：走向前沿

i. 追求尖端技術。

ii. 吸引先進芯片領域的外資，培養本地領軍人物，參與電動汽車和傳感器領域。

第3階段：前沿創新

i. 開發半導體設計、先進封裝和製造設備。

ii. 吸引先進晶片的買家

首季業績好壞參半 評級續增持

報告顯示，科技股2024年第一季的業績喜憂參半，在該行所追蹤的9家公司中有兩家的業績比預期強，也就是馬太平洋（MPI,3867,主板科技組）和德達飛訊（DSONIC,5216,主板科技組）主要原因是賺幅和訂單均高於預期。

同時，有5家公司業績不佳，也就是益納利美昌（INARI,0166,主板科技組）、友力森（UNISEM,5005,主板科技組）、捷銨科技（JHM,0127,主板科技組）、東益電子（GTRONIC,7022,主板科技組）及GHL系統（GHLSYS,0021,主板科技組），主要原因是項目延遲和賺幅壓縮導致業績下滑。

儘管如此，由於半導體行業的復甦，核心稽查稅後歸屬股東淨利（PATAMI）總額仍按年增長28.6%。但回顧業績後，分析員將2024財政年盈利下調3.2%，主要是針對益納利美昌和友力森，而做出下調。

目前，該行業的2024年的預測估值介於27倍至29倍之間。聯儲局的利率將在2024年達到頂峰，這將支撐該行業的整體估值。

風險方面包括智能手機銷售疲軟、不利的匯率變動、消費需求疲軟、技術過時、失去客戶及地緣政治衝突加劇。

總的來說，分析員認為半導體領域已經在復甦階段，因此分析員對該領域維持“增持”評級。