马银行: 大马拥完善供应链 东盟晶片投资可领先

马银行投资银行指出，一些对贸易敏感的东盟经济，包括马来西亚，正受益于2024年全球半导体和更广泛的电子周期的好转。

报告补充:“在美国对中国实行科技禁令，中国与台湾之间紧张形势升温，东盟也受惠于全球晶片生产商供应链多元化至北亚以外的地区。”

马银行投行指出，来自半导体的外国直接投资的流入，长远来说，将有助于推动制造业，以及东盟市场的出口成长。

该投行预计，接下来，东盟电子领域将加速复苏，并在2024下半年和2025年进一步扩大。终期电子产品销售增加，料将激励市场对半导体的需求，扶持新加坡和大马的出口。

报告指出:“需求将扩大至高级节点晶片，主要是智能手机需要广泛的记忆体晶片，全球导航系统(GPS)的传统制程晶片，宽频，电池的寿命，以及相机的管控。”

2024年5月，马来西亚公布国家半导体策略（NSS），拨出250亿令吉的财务资助，以及提供目标性奖掖。

国家半导体策略计划将分三阶段推行，放眼首阶段取得5000亿令吉的国内直接投资和海外直接投资，至少设立10家设计和先进包装的本土公司，第二阶段至少取得10亿令吉的营收，以及在第三阶段，设立半导体业全球研究与发展中心。