马银行: 大马拥完善供应链 东盟晶片投资可领先
(吉隆坡2日讯) 马银行投资银行指出，马来西亚拥有完善的供应链，人才库源丰富，充裕的土地和能源供应，以及可负担的业务成本，将可在东盟市场争取晶片投资的竞赛中占据领先地位。
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该投行表示，2023年大马电器与电子领域已批准的投资承诺，已翻倍增长。
“2024年首季投资动力加速，按年增加20倍，达到73亿美元。”
根据该投行的报告，2015年与2022年之间，大马和越南的半导体出口比率上升，显示两国成功吸引晶片制造方面的投资。
马银行投行指出，东盟是世界最大半导体出口市场，占2022年全球晶片出口的23%，新加坡占10.8%，马来西亚则占7.0%，是本区域两大领先市场。
马来西亚的优势在于下游装配，测试和封装（ATP)，占全球装配，测试和封装产能的7.0%，在东盟市场规模最大。
马银行投资银行指出，一些对贸易敏感的东盟经济，包括马来西亚，正受益于2024年全球半导体和更广泛的电子周期的好转。
报告补充:“在美国对中国实行科技禁令，中国与台湾之间紧张形势升温，东盟也受惠于全球晶片生产商供应链多元化至北亚以外的地区。”
马银行投行指出，来自半导体的外国直接投资的流入，长远来说，将有助于推动制造业，以及东盟市场的出口成长。
该投行预计，接下来，东盟电子领域将加速复苏，并在2024下半年和2025年进一步扩大。终期电子产品销售增加，料将激励市场对半导体的需求，扶持新加坡和大马的出口。
报告指出:“需求将扩大至高级节点晶片，主要是智能手机需要广泛的记忆体晶片，全球导航系统(GPS)的传统制程晶片，宽频，电池的寿命，以及相机的管控。”
2024年5月，马来西亚公布国家半导体策略（NSS），拨出250亿令吉的财务资助，以及提供目标性奖掖。
国家半导体策略计划将分三阶段推行，放眼首阶段取得5000亿令吉的国内直接投资和海外直接投资，至少设立10家设计和先进包装的本土公司，第二阶段至少取得10亿令吉的营收，以及在第三阶段，设立半导体业全球研究与发展中心。
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