馬銀行: 大馬擁完善供應鏈 東盟晶片投資可領先
(吉隆坡2日訊) 馬銀行投資銀行指出，馬來西亞擁有完善的供應鏈，人才庫源豐富，充裕的土地和能源供應，以及可負擔的業務成本，將可在東盟市場爭取晶片投資的競賽中佔據領先地位。
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該投行表示，2023年大馬電器與電子領域已批准的投資承諾，已翻倍增長。
“2024年首季投資動力加速，按年增加20倍，達到73億美元。”
根據該投行的報告，2015年與2022年之間，大馬和越南的半導體出口比率上升，顯示兩國成功吸引晶片製造方面的投資。
馬銀行投行指出，東盟是世界最大半導體出口市場，佔2022年全球晶片出口的23%，新加坡佔10.8%，馬來西亞則佔7.0%，是本區域兩大領先市場。
馬來西亞的優勢在於下游裝配，測試和封裝（ATP)，佔全球裝配，測試和封裝產能的7.0%，在東盟市場規模最大。
馬銀行投資銀行指出，一些對貿易敏感的東盟經濟，包括馬來西亞，正受益於2024年全球半導體和更廣泛的電子週期的好轉。
報告補充:“在美國對中國實行科技禁令，中國與臺灣之間緊張形勢升溫，東盟也受惠於全球晶片生產商供應鏈多元化至北亞以外的地區。”
馬銀行投行指出，來自半導體的外國直接投資的流入，長遠來說，將有助於推動製造業，以及東盟市場的出口成長。
該投行預計，接下來，東盟電子領域將加速復甦，並在2024下半年和2025年進一步擴大。終期電子產品銷售增加，料將激勵市場對半導體的需求，扶持新加坡和大馬的出口。
報告指出:“需求將擴大至高級節點晶片，主要是智能手機需要廣泛的記憶體晶片，全球導航系統(GPS)的傳統制程晶片，寬頻，電池的壽命，以及相機的管控。”
2024年5月，馬來西亞公佈國家半導體策略（NSS），撥出250億令吉的財務資助，以及提供目標性獎掖。
國家半導體策略計劃將分三階段推行，放眼首階段取得5000億令吉的國內直接投資和海外直接投資，至少設立10家設計和先進包裝的本土公司，第二階段至少取得10億令吉的營收，以及在第三階段，設立半導體業全球研究與發展中心。
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