拉菲兹：科技突破关键 半导体领域需设计人才
（吉隆坡4日讯）经济部长拉菲兹表示，我国半导体领域需要培育出有晶片设计能力的人才，才能从后端走向前端，即从组装走向设计。
他指出，这也是我国科技领域有所突破及维持竞争力的关键要素。
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他说，要达成此目标将需要“吉隆坡20蓝图峰会”（KL20）的配合，即让我国在2030年成为全球前20的初创枢纽。
他指出，晶片设计需要大量的研发，需要不同种类人才及不同种类的资金和生意模式，特别是风险投资的支持。
拉菲兹今日在马来西亚国际贸易与会展中心（MITEC）举办的马来西亚半导体招聘日活动致开幕词时这么表示。
这项活动今日与明日为期两天举行，有25家引领的半导体和科技公司参与，将提供400个高技术及高薪的工程师、设计及技术方面角色的就业机会。
拉菲兹表示，半导体领域工程师的起薪预计会有5000令吉至6000令吉，未来工程师需求还会陆续增加，预计可达到6万名工程师需求。
“这也是为何政府部门、教育机构及私人界都在合作，确保足够提供这个数量人才。”
黄思汉：集成电路设计园区扮转型角色
掌管雪州投资、贸易及公共交通事务的行政议员黄思汉致欢迎词时表示，在雪州设立的东南亚最大集成电路设计园区，将为大马未来从单纯制造业转型为半导体设计领域核心扮演重要角色。
他说，感谢兰芯创投创办人暨主席拿督斯里赖炳荣支持和共同投资最先进的大马先进半导体学院，对扩大我国能力，并定位为集成电路设计和半导体制造业的关键角色至关重要。
他指出，雪州将为我国半导体战略目标贡献30%人才，并会增加1000亿令吉的半导体与电子与电气产品出口。
他说，马来西亚集成电路设计园区和先进半导体学院计划培训超过5000名集成电路工程师，以及1万5000名在先进测试和封装等高增长领域的人才。
“通过今天的活动和学术界与行业之间的持续合作，我们正在建立一支强大的人才队伍，推动马来西亚在未来几十年的成功。”
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