拉菲茲：科技突破關鍵 半導體領域需設計人才
（吉隆坡4日訊）經濟部長拉菲茲表示，我國半導體領域需要培育出有晶片設計能力的人才，才能從後端走向前端，即從組裝走向設計。
他指出，這也是我國科技領域有所突破及維持競爭力的關鍵要素。
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他說，要達成此目標將需要“吉隆坡20藍圖峰會”（KL20）的配合，即讓我國在2030年成為全球前20的初創樞紐。
他指出，晶片設計需要大量的研發，需要不同種類人才及不同種類的資金和生意模式，特別是風險投資的支持。
拉菲茲今日在馬來西亞國際貿易與會展中心（MITEC）舉辦的馬來西亞半導體招聘日活動致開幕詞時這麼表示。
這項活動今日與明日為期兩天舉行，有25家引領的半導體和科技公司參與，將提供400個高技術及高薪的工程師、設計及技術方面角色的就業機會。
拉菲茲表示，半導體領域工程師的起薪預計會有5000令吉至6000令吉，未來工程師需求還會陸續增加，預計可達到6萬名工程師需求。
“這也是為何政府部門、教育機構及私人界都在合作，確保足夠提供這個數量人才。”
黃思漢：集成電路設計園區扮轉型角色
掌管雪州投資、貿易及公共交通事務的行政議員黃思漢致歡迎詞時表示，在雪州設立的東南亞最大集成電路設計園區，將為大馬未來從單純製造業轉型為半導體設計領域核心扮演重要角色。
他說，感謝蘭芯創投創辦人暨主席拿督斯里賴炳榮支持和共同投資最先進的大馬先進半導體學院，對擴大我國能力，並定位為集成電路設計和半導體制造業的關鍵角色至關重要。
他指出，雪州將為我國半導體戰略目標貢獻30%人才，並會增加1000億令吉的半導體與電子與電氣產品出口。
他說，馬來西亞集成電路設計園區和先進半導體學院計劃培訓超過5000名集成電路工程師，以及1萬5000名在先進測試和封裝等高增長領域的人才。
“通過今天的活動和學術界與行業之間的持續合作，我們正在建立一支強大的人才隊伍，推動馬來西亞在未來幾十年的成功。”
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