(首尔8日讯)三星电子今天公布第三季营业利润估计大增274%,但低于分析师预期,反映该公司迟迟无法在关键的AI记忆体领域抓住强劲需求。三星罕见地为令人失望的财报发表长长的道歉。
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记忆体晶片事业获利下滑
三星半导体事业负责主管全永铉发表声明说,公司将检讨组织文化与流程,“与其仰赖短期的解决方案,我们将宁愿聚焦于强化我们的长期竞争力。现在是考验的时期”。“关于我们的技术竞争力,我们已经引起了疑虑,一些人讨论有关三星面临的危机。身为这块事业的领导者,我们为此负起全责”。
三星是全球最大的记忆晶片和智能手机制造商,公布初估上季营业利润约9.1兆韩元,低于分析师预估的11.5兆韩元,原因是提列绩效相关奖金的费用影响了获利;上季营收79兆韩元,低于市场预估的81.57兆韩元。三星计划本月稍晚公布包含净利与各部门业绩的完整财报。
记忆体晶片事业获利下滑,原因是中国晶片同业增加成熟制程晶片的供应,而且一些手机客户调整库存,抵销了高频宽记忆体(HBM)与用于伺服器中其他晶片的稳健需求。
股价应声走低
初步财报消息出炉后,三星股价在韩股开盘后一度大跌1.8%,稍后跌幅收敛至1%以内,报每股6万零500韩元。
三星股价今年已下跌逾20%,此时该公司在重要市场遭遇困难:在AI领域、用于与辉达处理器配合的记忆体方面,三星落后于竞争同业SK海力士;在晶圆代工领域,想要追赶台积电也没有取得多大的进展。
麦格理银行在9月25日的报告中将三星的投资建议评级从“优于大盘”调降至“中性”,同时将股价目标价从12万5000韩元大砍至6万4000韩元。
美国最大记忆体晶片制造商美光上月公布AI记忆体需求强劲,将协助营收高于预期。相形下,三星正在追赶同业SK海力士,后者在生产用于与辉达AI加速器配合的HBM方面占据领先地位,反观三星最先进的HBM在获得认证方面屡屡延宕。三星今年突然撤换半导体事业主管,新指派的全永铉已警告说,公司必须调整工作文化,否则就会陷入恶性循环。
三星已开始在东南亚、澳洲和纽西兰裁员,做为在全球缩编数千人力行动的一环。
会长李在镕:美国新厂遇挑战
无意分拆晶圆代工业务
三星会长李在镕表示,三星无意分拆晶圆代工制造业务和逻辑晶片设计业务。
李在镕接受外电访问,被问及三星是否考虑将晶圆代工业务或System LSI逻辑晶片设计业务分拆出去时,他表示:“我们亟欲发展这些业务,不打算分拆(它们)。”
数名知悉情况的消息人士向外媒表示,三星一直难以赢得客户的大订单,来填补新产能。分析师表示,三星这两项业务每年造成数十亿美元亏损,原因是需求疲软,而这也拖累这家全球最大记忆体晶片制造商的整体业绩。
三星先前持续扩展逻辑晶片设计业务与晶圆代工制造业务,希望降低对记忆体晶片业务的依赖。
李在镕在2019年宣布他的愿景:到2030年前,要超越台积电,成为全球最大的晶圆代工业者。此后,三星宣布对晶圆代工制造进行数百亿美元的投资,在韩国与美国盖新厂。
然而,李在镕最新受访时坦承,三星在得州泰勒兴建新晶圆厂的计划面临一些挑战,“有一点艰难,因为是变化中的情势、大选”;但他没有继续详述,而三星也没有进一步置评。
近年来,韩国是美国主要的外国投资国,受到华盛顿支持绿能、晶片业的财务补贴支持,但包括电动车电池业者LG新能源在内的一些企业今年来对在美国投资变得审慎,原因是美国11月将举行总统大选,政策可能生变。
三星在4月时将得州泰勒晶圆厂量产计划从2024下半年延后至2026年,表示会依据客户需求采取分阶段营运。
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