(首爾8日訊)三星電子今天公佈第三季營業利潤估計大增274%,但低於分析師預期,反映該公司遲遲無法在關鍵的AI記憶體領域抓住強勁需求。三星罕見地為令人失望的財報發表長長的道歉。
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記憶體晶片事業獲利下滑
三星半導體事業負責主管全永鉉發表聲明說,公司將檢討組織文化與流程,“與其仰賴短期的解決方案,我們將寧願聚焦於強化我們的長期競爭力。現在是考驗的時期”。“關於我們的技術競爭力,我們已經引起了疑慮,一些人討論有關三星面臨的危機。身為這塊事業的領導者,我們為此負起全責”。
三星是全球最大的記憶晶片和智能手機制造商,公佈初估上季營業利潤約9.1兆韓元,低於分析師預估的11.5兆韓元,原因是提列績效相關獎金的費用影響了獲利;上季營收79兆韓元,低於市場預估的81.57兆韓元。三星計劃本月稍晚公佈包含淨利與各部門業績的完整財報。
記憶體晶片事業獲利下滑,原因是中國晶片同業增加成熟製程晶片的供應,而且一些手機客戶調整庫存,抵銷了高頻寬記憶體(HBM)與用於伺服器中其他晶片的穩健需求。
股價應聲走低
初步財報消息出爐後,三星股價在韓股開盤後一度大跌1.8%,稍後跌幅收斂至1%以內,報每股6萬零500韓元。
三星股價今年已下跌逾20%,此時該公司在重要市場遭遇困難:在AI領域、用於與輝達處理器配合的記憶體方面,三星落後於競爭同業SK海力士;在晶圓代工領域,想要追趕臺積電也沒有取得多大的進展。
麥格理銀行在9月25日的報告中將三星的投資建議評級從“優於大盤”調降至“中性”,同時將股價目標價從12萬5000韓元大砍至6萬4000韓元。
美國最大記憶體晶片製造商美光上月公佈AI記憶體需求強勁,將協助營收高於預期。相形下,三星正在追趕同業SK海力士,後者在生產用於與輝達AI加速器配合的HBM方面佔據領先地位,反觀三星最先進的HBM在獲得認證方面屢屢延宕。三星今年突然撤換半導體事業主管,新指派的全永鉉已警告說,公司必須調整工作文化,否則就會陷入惡性循環。
三星已開始在東南亞、澳洲和紐西蘭裁員,做為在全球縮編數千人力行動的一環。
會長李在鎔:美國新廠遇挑戰
無意分拆晶圓代工業務
三星會長李在鎔表示,三星無意分拆晶圓代工製造業務和邏輯晶片設計業務。
李在鎔接受外電訪問,被問及三星是否考慮將晶圓代工業務或System LSI邏輯晶片設計業務分拆出去時,他表示:“我們亟欲發展這些業務,不打算分拆(它們)。”
數名知悉情況的消息人士向外媒表示,三星一直難以贏得客戶的大訂單,來填補新產能。分析師表示,三星這兩項業務每年造成數十億美元虧損,原因是需求疲軟,而這也拖累這家全球最大記憶體晶片製造商的整體業績。
三星先前持續擴展邏輯晶片設計業務與晶圓代工製造業務,希望降低對記憶體晶片業務的依賴。
李在鎔在2019年宣佈他的願景:到2030年前,要超越臺積電,成為全球最大的晶圓代工業者。此後,三星宣佈對晶圓代工製造進行數百億美元的投資,在韓國與美國蓋新廠。
然而,李在鎔最新受訪時坦承,三星在得州泰勒興建新晶圓廠的計劃面臨一些挑戰,“有一點艱難,因為是變化中的情勢、大選”;但他沒有繼續詳述,而三星也沒有進一步置評。
近年來,韓國是美國主要的外國投資國,受到華盛頓支持綠能、晶片業的財務補貼支持,但包括電動車電池業者LG新能源在內的一些企業今年來對在美國投資變得審慎,原因是美國11月將舉行總統大選,政策可能生變。
三星在4月時將得州泰勒晶圓廠量產計劃從2024下半年延後至2026年,表示會依據客戶需求採取分階段營運。
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