工業經貿放緩 製造服務強勁 第三季及全年成長可保5
（吉隆坡15日訊）我國8月的工業產出增長放緩至4.1％，遜於市場預期，在疲軟汽車銷售影響下，經銷貿易也走緩至3.8％，不過經濟學家點出，製造及服務業依舊強勁，預示第三季以至全年經濟增長韌性仍在，保住5％問題不大。
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上週五（11日）出爐的8月工業生產指數（IPI），增長放緩至4.1％，不僅遠低於7月的5.3％，也未能達致市場預期的5.5％，歸咎於礦業顯著走跌。另外，8月的經銷貿易在汽車銷售拖累下，增長也放緩至3.8％，不及7月的5.5％。
聯昌研究高級經濟學家在報告指出，雖然工業產出在8月走軟，但在8月出口穩健走高年增12.1％，以及製造業銷售升高7.7％帶動下，國內製造業活動仍舊維持火力。
“不過，8月的批發零售銷售雖按年升高4.7％，卻是14個月最慢的增速；7月時仍增長6.7％，歸咎於批發增長放緩至3.7％、零售增速走緩至5.9％，以及汽車銷售從7月的雙位數增長顯著走軟至4.1％。”
若以銷量而言，經銷貿易增幅寫5個月以來最慢，按年增長3.8％，也是被汽車銷售、批發及零售拖累。
該行披露，汽車貿易表現萎靡，歸咎於汽車貸款審批下滑衝擊汽車銷售，8月萎縮0.5％，比較7月則增長14％，這與汽車總銷量（TIV）年跌2.3％趨勢一致，不過汽車零件銷售、維修與維護，以及摩托車銷量穩定增長。
“隨著消費者減少在燃油、家用設備、資訊與通訊設備、其他專櫃商品，以及攤位與超市的支出，8月零售銷售增長稍微放慢，不過餐飲零售銷售、菸草、文化與休閒產品及，和非專櫃商品銷售仍穩健。”
無論如何，聯昌研究看好，全球貿易活動持續錄得改善，加上內需增長動力依舊，相信足以維持我國工業復甦勢頭，這可從標普全球（S&P Global）製造業採購經理指數（PMI）看出端倪。
“作為製造業表現的初期評估，9月的數據有49.5（7月至8月為49.7），預示今年第三季經濟增長仍可有今年次季（年增5.9％）相似的增長軌道。”
持續受惠於“中國+1”戰略
除了穩健的製造業表現，經濟學家點出，大馬也持續受惠於“中國+1”戰略。
“這個戰略涉及全球企業將營運及生產線從中國，轉向區域經濟體，以規避中美貿易衝突衍生的制裁，而這項策略轉變也在今年上半年，顯著帶動流入我國的外國直接投資（FDI），按年激升23.2％至746億令吉；去年下半年增長15.4％。”
聯昌研究參考今年7月及8月的初估經濟數據，預測大馬今年第三季經濟增長雖會比第二季的5.9％增幅稍緩，但相信還是可維持在5％增長以上，按年升高5.1％。
全年經濟增長維持5.2％
“我們目前還是維持全年經濟增長預期在5.2％，稍微比政府官方預期的4至5％增幅來得高，看好在全球科技上升週期、強勁內需、穩健投資以及強韌消費者支出帶動下，外圍需求前景可持續復甦。”
另一方面，馬銀行研究首席經濟學家蘇海米伊利亞斯與團隊在參照最新的工業生產指數、經銷貿易數據及原棕油價格（佔國內生產總值比重的52％）數據，預期今年8月的經濟可按年走高4.2％。
“7月預期年增5.7％，因此7月及8月平均增長4.9％。”
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（吉隆坡6日讯）昨日首相拿督斯里安华宣布，我国与安谋控股（Arm Holdings Plc）全面合作，欲开创“马来西亚制造”的人工智能（AI）晶片，获得分析员正面看待，相信该项目最终将改变整个半导体供应链的“游戏规则”，预计晶片设计公司是第一轮受惠业者，接着是代工厂、外包半导体封测（OSAT）、半导体设备供应商（SPE）或自动测试设备（ATE）业者。
首轮受惠业者：晶片设计公司
安华指出，该些晶片将在本地设计、制造、测试和组装，并销往全球市场。合作伙伴关系有3个关键特征，首先是建立全面的培训计划，为一万名集成电路（IC）设计工程师提供培训，从而为半导体行业培养强大的人才储备。
大华继显研究零售研究主管张子伟认为，在全国推动先进的知识产权创新，会改变整个领域的“游戏规则”，需要最先进的技术专长、大量资本投资、支撑的环境、政府和利益相关者强而有力的承诺。
“而且这是多方面的改变，并不是一件小事。有可能会推动整个半导体价值链从上游到下游改革，从集成电路设计人员的层面，一路到设备、组装和测试制造商及电子代工服务（EMS）业者都会受到影响。”
由于初步具体细节仍有限，他相信，有几家晶片设计公司可能会参与该计划，包OPPSTAR公司（OPPSTAR,0275,创业板科技组）及非上市公司SkyeChip和Infinecs。
料获安谋CSS使用特权
肯纳格研究分析员补充，上述潜在受惠公司可能获得安谋控股知识产权和计算子系统（CSS）的使用特权，让他们有能力研发AI驱动的晶片。
“比如OPPSTAR公司有专门设计晶片的300名工程师，提供前端和后端设计解决方案。若取得CSS合约，就可以缓解目前的成本压力，并成为增长催化剂。”
至于SkyeChip，专注于先进的硅知识产权和ASIC，尤其着重在存储器接口技术，也拥有330名工程师。
“这些公司都可靠政府对集成电路设计人才发展的大力支持，来提高各自的晶片设计能力。”
丰隆研究分析员也说，尽管与安谋控股合作“马来西亚制造”AI晶片项目是长期计划，目前还为时过早，没有具体提到32家潜在公司。除了OPPSTAR公司和SkyeChip，还有几家上市公司可参与，包括佳易科技（KEYASIC,0143,主板科技组）和迪耐（DNEX,4456,主板科技组）持股的SilTerra或利用这机会提升半导体价值链。
同时，佳易科技的专长是提供专用集成电路（ASIC）设计服务，共有43名雇员。
从晶片组装到晶片生产
巩固大马半导体生产地位
张子伟认为，大马作为全球第六大半导体出口国，与软银集团旗下的英国半导体和软件设计公司——安谋控股合作，计划未来10年投资2亿5000万美元（约11亿令吉）来获得高端晶片设计蓝图，是强力一击。
推动晶片业更高价值链发展
此外，透过上述合作将确保在未来10年内，我国可获得半导体设计许可证和技术，进而推动国内晶片行业向更高价值链发展。
他今日在分析报告中指出，这是有史以来首个国家级别的合作关系，旨在通过帮助本地公司设计自己的晶片，来进一步巩固大马在半导体生产市场的利基地位，从晶片组装（占全球OSAT市占率13％）提升到更先进的晶片生产。
这一开创性的举措料推动整个半导体价值链大幅度改革，并放眼到2030年，半导体出口额达到2700亿美元（约1.19兆令吉）。
“毫无疑问，这样多方面的转变是一项复杂的任务，但我们乐见其成，因为这会改变整个领域的景观。无论是晶片设计、设备制造商、OSAT供应商和EMS业者。”
张子伟还说，在纳斯达克交易所上市的安谋控股是英国半导体和软件设计巨头，市值约1290亿美元（约5704亿令吉），以“安谋架构”的处理器闻名，并广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统、物联网设备，甚至是数据中心。
安谋控股顶级客户包括苹果、辉达、超微、特斯拉、谷歌及其他在大马设有合约制造中心的集成设备制造商，而且拥有6800项专利和2700项正在申请的专利，在全球已售出超过3000亿块以安谋控股为基础的晶片。
与大马的合作，安谋控股将培训一万名半导体人才，为大马提供顶尖的技术，帮助栽培引领AI项目需要的人才。
为加速大马“本地优先”的原则，进军前沿知识产权的发展，张子为指出，2亿5000万美元的投资协议将为本地公司打开大门，可以靠安谋全面设计（Arm Total Design）生态系统的CSS为先进的行业提供完整供应链，如AI数据服务器、自动驾驶汽车物联网（loT）和机器人技术。
“任何一个项目成功，每个生命周期的价值回酬高达300亿美元（约1327亿令吉）。”
而且大马政府还注册了安谋灵活接入项目（Arm Flexible Access），并允许多家公司使用安谋的各种知识产权、支援、工具和设计与实验训练库。
张子伟说：“这种模式已在韩国证实成功，一些项目开销成功，而且获得了丰厚的预期回酬。”
丰隆研究分析员也预见，该领域料在未来成功的投资和制造活动中受益，会更广泛的激励科技领域，尤其引领着新的半导体价值链的建立。
基本面好坏参半
科技业前景谨慎
至于第二阶段将受惠的公司，肯纳格研究分析员预计随着本地晶片的生产加速，先进封装和测试的需求将增加，马太平洋（MPI,3867,主板科技组）、益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组）和友力森（UNISEM,5005,主板科技组）等OSAT企业料受益。
次轮受惠业者：OSAT公司
“无论如何，这些机会或需时3到4年内实现。”
肯纳格表示，总体而言，由于资本支出的要求，这项努力对私营企业而言并非没有风险，但政府的安排有助于抵销这些风险。
基于短至中期的基本面好坏参半，对科技领域前景保持谨慎，丰隆研究分析员仍维持该领域“中和”评级，而且与区域同行相比，本地科技股的估值相对较高。该行看好应用领域的公司是拥有代工、OSAT、SPE和ATE业务的公司。首选股为ITMAX系统（ITMAX,5309,主板科技组）和SMRT控股（SMRT,0117,创业板科技组）。
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