(台北17日讯)台湾媒体报道,包括10年前有意收购台北101股权而名噪一时的IOI集团(IOICORP,1961,主板种植组)的大马8大发展商组团赴台,向台湾半导体厂招商。
瑞普莱坊指出,大马晶片封装、组装和测试服务领域,在全球市占率达13%;台湾在台积电、AI(人工智能)题材的推波助澜下,俨然成为国际间最重要的晶片制造基地,也带动半导体供应链蓬勃发展,更成为大马积极拉拢的招商目标。
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台湾面临地缘政治的压力,加上美中贸易战牵动供应链多元化,使得台湾半导体大厂已成为大马房地产开发的新宠。瑞普莱坊与莱坊大马联手合作,安排8大发展商,本周赴台针对半导体行业积极招商。
除了IOI集团属下IOI置业(IOIPG,5249,主板产业组),上述产业公司包括实达集团(SPSETIA,8664,主板产业组)、森产业(SIMEPROP,5288,主板产业组)、金务大(GAMUDA,5398,主板建筑组)、双威产业(Sunway Property)、高裕轩集团(NCT,0056,主板产业组)、Ideal Property与Seri Pajam。
莱坊大马执行董事Allan Sim表示,此次来台招商的8家大马发展商来头不小,规模都在国内排名前十大,招商工业区地点大多是极具开发潜力之地,希望为台湾大厂提供大马的投资商机与重点工业区。
瑞普莱坊顾问暨市场研究部总监江珮玉表示,美中贸易战促使供应链多元化,企业在保留或缩减中国大陆业务的同时,将生产设施扩展到其他国家,以降低地缘政治对供应链的影响。此波全球供应链重组的趋势,不仅台商回台,也吸引包括辉达(Nvidia)、超微(AMD)等AI晶片大厂,把亚太成品物流运筹中心设置在桃园远雄航空自贸港区(保税仓),让台湾成为AI产业的重心。
另外台湾在面临地缘政治、美中贸易战改变产业链布局之际,近年也有不少台厂纷纷插旗大马设厂。
瑞普莱坊总经理苏锐强指出,台商将布局扩展到具有近岸(nearshoring)与友岸(friend-shoring)的东南亚地区,可利用东南亚和印度等具备低成本、贸易便利、邻近中国等优势,将可降低制造中断风险,以及可与东盟经济体共同成长。
例如纬颖科技在2024年9月决定增资6000万美元(2亿5800万令吉),扩充大马云端资料中心产线,成为亚太区最主要的出货地。矽品2024年5月决定投资60亿令吉在槟城州桂花城科技园区兴建半导体厂房。毅嘉科技为因应全球供应链的重组及客户需求,也将投入新台币30亿元(约4亿零100万令吉),扩建大马新的生产基地。
另外,近年国际半导体大厂布局大马的脚步也很积极,包括英特尔、英飞凌等皆已在北马设厂,以缩短生产周期,提高半导体产业的效率与竞争力。
江珮玉表示,对半导体厂商来说,多元布局以分散生产风险,将会是接下来必须思考的课题,这也是这次大马发展商赴台招商的原因,好的设厂地点可以扩大群聚效应、降低生产成本。
瑞普莱坊指出,目前大马晶片封装、组装和测试服务领域的全球市占率已达13%,而这些是半导体制造后段领域,未来在台招商目标将锁定前段的晶片生产。
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