(北京21日綜合電)中國智慧手機和其他消費電子產品製造商小米,據傳成功研製出中國首款3奈米工藝手機系統級晶片。
綜合《快科技》和《第一財經》報道,在北京衛視昨晚的新聞中,北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國公佈,小米成功流片中國首款3奈米手機系統級晶片。
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報道說,流片即是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片,簡單來說就是晶片公司將設計好的方案,交給晶圓製造廠,先生產少量樣品,檢測一下設計的晶片能不能用,再根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。
為測試集成電路設計是否成功,必須進行流片,這也是晶片設計企業一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。
之前,小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰上上週二(15日)曾在微博發文,聲稱小米旗艦手機今年漲價的原因之一,是因為旗艦處理器升級最新3奈米制程,讓工藝成本大幅增加。
香港《星島日報》報道,小米是否能依賴臺積電的N3E或更先進的N3P製程進行量產,仍是未知數,加上美國對中國科技企業持續升溫的貿易制裁,很有可能成為小米自研晶片的絆腳石。
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