大势所趋
(吉隆坡22日讯)政府放眼我国从全球第六大半导体出口国跃升至第三或第四位,国家半导体战略(NSS)旨在通过3个阶段达成这一目标,分析员看好这一战略将有助支持半导体领域的长期结构性成长,继续乐观看待科技股展望。
科技股展望乐观
根据兴业研究报告,在公司近期举办的一系列活动中,邀请了投资、贸易及工业部(MITI)、迪耐(DNEX,4456,主板科技组)和大马策略与国际研究所(ISIS)代表参与,以通过国家半导体战略推动大马半导体领域发展的机会和挑战展开讨论。该战略于今年5月29日启动,旨在帮助我国提升半导体行业的价值链。
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投贸部指出,大马如今已成为全球第六大半导体出口国,放眼上升至第三或第四位。国家半导体战略则通过3个阶段来达成这一目标,第一阶段是在大马现有的强劲基础上持续加强,第二阶段则迈向前沿科技,第三阶段则是在前沿科技上进行创新,以确保永续成长。
另外,政府也出台了各种激励措施,如新兴工业地位(Pioneer Status)、投资税减免、进口税豁免和再投资减免,以支持这一目标。
迪耐在晶圆加工方面处于领先地位,特别是在集成电路(IC)的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制造方面,公司也致力于帮助大马成为半导体领域的全球领导。展望未来趋势,迪耐正迈向生命科学与硅光子学领域扩张,并在数据中心和人工智能领域发掘机遇。该公司放眼将其投资组合比例,转为核心CMOS业务与新兴技术各50%。
大马策略与国际研究所强调,在全球技术竞争与出口管制之下,我国有必要重塑半导体价值链。为提升大马价值链,该研究所强调弥合研发差距、汇集研究机构的资源,以及专注人才发展的重要性。
与早期优先考虑外国直接投资(FDI)的战略不同,国家半导体战略如今专注于培养本地冠军企业以参与全球竞争,这体现了一种更平衡的方式。
10年内欲达5千亿投资目标
投贸部分享了其雄心勃勃的5000亿令吉投资目标,并放眼在5至10年达成目标。该战略不仅限于集成电路设计,还包括半导体制造设备、先进封装和前端半导体工艺。另外,投资还可以扩展到特种化学品、设备和材料。在财政支持方面,政府已拨款了250亿令吉作为财政激励与发展开支,以支持先进封装中心与设施。
在挑战方面,弹性的供应链、确保成本竞争力,以及人才招聘为关键问题。为了解决人才缺口,政府推出了工程、科学与技术合作研究中心(CREST)等举措,与高等教育机构合作,以更有效地引导资源。此外,政府仍需制定有诱人的方案来吸引人才进入半导体行业,确保该行业拥有发展所需的劳动力。
下行风险则包括消费需求疲软、外汇不利、技术过时、客户或合同流失,以及地缘政治紧张局势加剧。
兴业研究给予科技领域“增持”评级,首选马太平洋(MPI,3867,主板科技组)、腾达机构(PENTA,7160,主板科技组)和CTOS数字(CTOS,5301,主板科技组)。
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