大勢所趨
(吉隆坡22日訊)政府放眼我國從全球第六大半導體出口國躍升至第三或第四位,國家半導體戰略(NSS)旨在通過3個階段達成這一目標,分析員看好這一戰略將有助支持半導體領域的長期結構性成長,繼續樂觀看待科技股展望。
科技股展望樂觀
根據興業研究報告,在公司近期舉辦的一系列活動中,邀請了投資、貿易及工業部(MITI)、迪耐(DNEX,4456,主板科技組)和大馬策略與國際研究所(ISIS)代表參與,以通過國家半導體戰略推動大馬半導體領域發展的機會和挑戰展開討論。該戰略於今年5月29日啟動,旨在幫助我國提升半導體行業的價值鏈。
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投貿部指出,大馬如今已成為全球第六大半導體出口國,放眼上升至第三或第四位。國家半導體戰略則通過3個階段來達成這一目標,第一階段是在大馬現有的強勁基礎上持續加強,第二階段則邁向前沿科技,第三階段則是在前沿科技上進行創新,以確保永續成長。
另外,政府也出臺了各種激勵措施,如新興工業地位(Pioneer Status)、投資稅減免、進口稅豁免和再投資減免,以支持這一目標。
迪耐在晶圓加工方面處於領先地位,特別是在集成電路(IC)的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製造方面,公司也致力於幫助大馬成為半導體領域的全球領導。展望未來趨勢,迪耐正邁向生命科學與硅光子學領域擴張,並在數據中心和人工智能領域發掘機遇。該公司放眼將其投資組合比例,轉為核心CMOS業務與新興技術各50%。
大馬策略與國際研究所強調,在全球技術競爭與出口管制之下,我國有必要重塑半導體價值鏈。為提升大馬價值鏈,該研究所強調彌合研發差距、彙集研究機構的資源,以及專注人才發展的重要性。
與早期優先考慮外國直接投資(FDI)的戰略不同,國家半導體戰略如今專注於培養本地冠軍企業以參與全球競爭,這體現了一種更平衡的方式。
10年內欲達5千億投資目標
投貿部分享了其雄心勃勃的5000億令吉投資目標,並放眼在5至10年達成目標。該戰略不僅限於集成電路設計,還包括半導體制造設備、先進封裝和前端半導體工藝。另外,投資還可以擴展到特種化學品、設備和材料。在財政支持方面,政府已撥款了250億令吉作為財政激勵與發展開支,以支持先進封裝中心與設施。
在挑戰方面,彈性的供應鏈、確保成本競爭力,以及人才招聘為關鍵問題。為了解決人才缺口,政府推出了工程、科學與技術合作研究中心(CREST)等舉措,與高等教育機構合作,以更有效地引導資源。此外,政府仍需制定有誘人的方案來吸引人才進入半導體行業,確保該行業擁有發展所需的勞動力。
下行風險則包括消費需求疲軟、外匯不利、技術過時、客戶或合同流失,以及地緣政治緊張局勢加劇。
興業研究給予科技領域“增持”評級,首選馬太平洋(MPI,3867,主板科技組)、騰達機構(PENTA,7160,主板科技組)和CTOS數字(CTOS,5301,主板科技組)。
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