拆解iPhone 16发现零组件成本增6% 晶片与相机最贵
（纽约5日综合电）苹果新手机iPhone16在日本媒体结合技术研究公司拆解后发现，能够处理生成式AI的自研晶片、高性能相机系统和其他较贵的零组件，推升iPhone 16 Pro整体零组件成本较前一代增加6%。做为比较的Google手机Pixel 9 Pro，零组件成本则是降低了11%。
日媒估计iPhone 16 Pro的零组件成本为568美元，占这款手机零售价格近57%。比率与2019年时的iPhone Pro新机相较，增加了18个百分点。Pixel 9 Pro的零组件成本406美元。两支手机在美国的定价都是999美元。Google的PixelPro手机最早两代在2021年和2022年推出时，零件成本之于定价占比都比iPhone Pro高，去年情势开始逆转，今年Pixel 9Pro占比低至41%。
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零组件成本差异最大在手机里的最主要晶片。iPhone 16 Pro里使用苹果自研晶片A18 Pro晶片，一颗成本估约135美元，由台积电的3奈米制程制造。Pixel 9 Pro用的4奈米晶片，成本估一颗55美元。相机零组件方面，iPhone 16 Pro成本估约91美元，比Pixel 9Pro的相机零组件贵30美元。
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