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发布: 9:40pm 05/11/2024

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拆解iPhone 16发现零组件成本增6% 晶片与相机最贵

拆解iPhone 16发现零组件成本增6%  晶片与相机最贵
(示意图)

(纽约5日综合电)苹果新手机在日本媒体结合技术研究公司拆解后发现,能够处理生成式AI的自研、高性能系统和其他较贵的零组件,推升iPhone 16 Pro整体零组件成本较前一代增加6%。做为比较的Google手机Pixel 9 Pro,零组件成本则是降低了11%。

日媒估计iPhone 16 Pro的零组件成本为568美元,占这款手机零售价格近57%。比率与2019年时的iPhone Pro新机相较,增加了18个百分点。Pixel 9 Pro的零组件成本406美元。两支手机在美国的定价都是999美元。Google的PixelPro手机最早两代在2021年和2022年推出时,零件成本之于定价占比都比iPhone Pro高,去年情势开始逆转,今年Pixel 9Pro占比低至41%。

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零组件成本差异最大在手机里的最主要晶片。iPhone 16 Pro里使用苹果自研晶片A18 Pro晶片,一颗成本估约135美元,由台积电的3奈米制程制造。Pixel 9 Pro用的4奈米晶片,成本估一颗55美元。相机零组件方面,iPhone 16 Pro成本估约91美元,比Pixel 9Pro的相机零组件贵30美元。

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