拆解iPhone 16發現零組件成本增6% 晶片與相機最貴

（紐約5日綜合電）蘋果新手機iPhone16在日本媒體結合技術研究公司拆解後發現，能夠處理生成式AI的自研晶片、高性能相機系統和其他較貴的零組件，推升iPhone 16 Pro整體零組件成本較前一代增加6%。做為比較的Google手機Pixel 9 Pro，零組件成本則是降低了11%。

日媒估計iPhone 16 Pro的零組件成本為568美元，佔這款手機零售價格近57%。比率與2019年時的iPhone Pro新機相較，增加了18個百分點。Pixel 9 Pro的零組件成本406美元。兩支手機在美國的定價都是999美元。Google的PixelPro手機最早兩代在2021年和2022年推出時，零件成本之於定價佔比都比iPhone Pro高，去年情勢開始逆轉，今年Pixel 9Pro佔比低至41%。

零組件成本差異最大在手機裡的最主要晶片。iPhone 16 Pro裡使用蘋果自研晶片A18 Pro晶片，一顆成本估約135美元，由臺積電的3奈米制程製造。Pixel 9 Pro用的4奈米晶片，成本估一顆55美元。相機零組件方面，iPhone 16 Pro成本估約91美元，比Pixel 9Pro的相機零組件貴30美元。