辉达新晶片惊传机架过热 分析师示警：股价再高恐触发抛售
（纽约18日讯）科技刊物Information报道，全球市值最高公司辉达（NVIDIA）的新一代AI晶片Blackwell——先前在开发时就遇上工程设计缺陷，导致原订要第二季出货的却延宕了至少一季——现在碰上了配套机架过热的问题，部分客户担心他们的资料中心无法按时建置开跑。
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该报道引述消息人士说，当Blackwell图形处理单元被连接到设计上最多可容纳72块晶片的伺服器机架时会过热。
根据负责处理的辉达员工，以及客户和供应商，这家AI晶片大厂已多次要求供应商更改机架设计，以解决过热问题。
彭博资讯报道，辉达发言人谢绝置评Blackwell的机架设计是否已经最后定案。发言人在提供的声明中表示：“工程迭代是正常且在预期之内。”
辉达预定本周三（20日）公布上季财报，也是公司加入道琼指数后缴出的首份成绩单。资深的市场分析师廸马克认为美股可能即将触顶，技术分析显示与1929年市场崩盘前的情况相似，他说辉达股价再创新高价位有可能触发大抛售。
辉达股价年初迄今飙涨约186%，11月15日收在141.98美元。
资料中心客户忧影响
部分客户忧心准备时间不足，将导致新资料中心启用、营运的进度延迟。
辉达于3月发表Blackwell，原定于第二季出货，但先前因设计问题延迟，目前预定于第四季度（11-1月）开始放量出货，可能影响Alphabet、Meta、微软（Microsoft）等客户。
与H100相较，采Blackwell架构的“B200”可将AI训练效能提升四倍、推论表现提升30倍。特斯拉（Tesla）首席执行员马斯克于6月透露，他打算采购30万颗B200晶片，用于提升“Grok”AI聊天机器人的表现。
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