輝達新晶片驚傳機架過熱 分析師示警：股價再高恐觸發拋售
（紐約18日訊）科技刊物Information報道，全球市值最高公司輝達（NVIDIA）的新一代AI晶片Blackwell——先前在開發時就遇上工程設計缺陷，導致原訂要第二季出貨的卻延宕了至少一季——現在碰上了配套機架過熱的問題，部分客戶擔心他們的資料中心無法按時建置開跑。
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該報道引述消息人士說，當Blackwell圖形處理單元被連接到設計上最多可容納72塊晶片的伺服器機架時會過熱。
根據負責處理的輝達員工，以及客戶和供應商，這家AI晶片大廠已多次要求供應商更改機架設計，以解決過熱問題。
彭博資訊報道，輝達發言人謝絕置評Blackwell的機架設計是否已經最後定案。發言人在提供的聲明中表示：“工程迭代是正常且在預期之內。”
輝達預定本週三（20日）公佈上季財報，也是公司加入道瓊指數後繳出的首份成績單。資深的市場分析師廸馬克認為美股可能即將觸頂，技術分析顯示與1929年市場崩盤前的情況相似，他說輝達股價再創新高價位有可能觸發大拋售。
輝達股價年初迄今飆漲約186%，11月15日收在141.98美元。
資料中心客戶憂影響
部分客戶憂心準備時間不足，將導致新資料中心啟用、營運的進度延遲。
輝達於3月發表Blackwell，原定於第二季出貨，但先前因設計問題延遲，目前預定於第四季度（11-1月）開始放量出貨，可能影響Alphabet、Meta、微軟（Microsoft）等客戶。
與H100相較，採Blackwell架構的“B200”可將AI訓練效能提升四倍、推論表現提升30倍。特斯拉（Tesla）首席執行員馬斯克於6月透露，他打算採購30萬顆B200晶片，用於提升“Grok”AI聊天機器人的表現。
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