美国最快下周对中国半导体 实施新出口限制
（华盛顿23日综合电）美国商会周四（21日）在给会员的电邮中说，拜登政府将最快于下周对中国半导体实施新的出口限制措施。
路透社昨天引述电邮部分内容报道，新规将把多达200家中国晶片企业列入出口黑名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。
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电邮说，掌管美国出口政策的商务部，计划在下周四（28日）感恩节休假前刊发上述新规。美国也将在下月公布人工智能新限制配套，对输华的高带宽内存晶片实施限制。
上述情况如果属实，显示即便当选总统特朗普将于明年1月上任，拜登政府仍将进一步推进对中国获得半导体资源的限制。
为防止中国采用先进科技壮大军事实力，拜登政府对先进科技输华实施一系列限制措施。有消息说，首轮的限制措施包括禁止对中国输出晶片制造设备。
路透社7月报道，美国计划公布的新出口限制配套，包括将120家中企列入实体清单。美国商会未回应置评请求，美国商务部则拒予置评。
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