(吉隆坡25日讯)投资、贸易及工业部副部长刘镇东表示,面对中美贸易战和紧张的地缘政治局势,马来西亚半导体业在未来五年中,有必要在不可或缺的供应链过程中崛起,成为地缘政治中的强大中间力量。
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他强调,马来西亚的半导体领域必须依靠创新的本土科技来实现这一目标。
而实现这一目标的方式,则是通过公共与私人界资金的结合,包括政府相关投资公司(GLIC)、国库投股等公共领域的资金与私人界研发投资的接轨,以推动马来西亚新科技的发展。
刘镇东指出,马来西亚在半导体领域的新科技开发方向主要集中在人工智能芯片、集成电路设计以及日常生活或农业上的机器人应用器材设备等方面。例如,像伟特机构和SkyeChip等机构所致力于研发的农业机器人和AI芯片等。
他在2024年全国电子与电器论坛开幕仪式上发表讲话时提到,如果美国当选总统特朗普明年回归白宫,未来几年,马来西亚的半导体或电子业将面临严峻的挑战。因此,马来西亚半导体业必须调整步伐、加以适应或重新设置。
他进一步分析,过去两三年来的中美地缘政治风险和竞争导致半导体供应链从中国大规模迁移,为马来西亚带来了机遇。然而,如果马来西亚依然只满足于外包制造的地位,而不进行研发和创新,那么很快将失去这一地位。因为相关的外包制造将转移到更便宜的经济体,或者供应链将回归美国本土。
刘镇东还预测,如果马来西亚不能抓住这次机遇,可能会重演当年首次经济起飞时,中国于2001年加盟世界贸易组织后绕过马来西亚,导致马来西亚陷入困境的历史。因此,他强调,马来西亚必须大力投入研发,开创本土新科技,促使马来西亚半导体业发展成为区域或全球巨头。
在稍后的媒体采访中,当被问及特朗普的保护主义政策将如何影响马来西亚的电子出口表现时,刘镇东表示,半导体业界深信马来西亚依然能在地缘政治中扮演好角色。
他指出,沙特阿拉伯和巴西等国正在全力发展半导体产业,阿联酋也在致力于开发人工智能。
“这也是为何马来西亚首相安华访问了巴西,以促进两国在半导体领域的合作关系。同时,马来西亚半导体业协会(MSIA)也与荷兰业界建立了紧密关系,以应对未来的局势。”
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