(台北27日综合电)AI(人工智能)霸主辉达与晶圆代工龙头台积电之间的长期合作伙伴关系出现变数?尽管辉达目前仍仰赖台积电代工其AI晶片,然而辉达执行长黄仁勋近期却暗示,未来不排除与日本半导体制造商Rapidus合作,生产其AI晶片。
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成立于2022年8月的Rapidus视为日本的“半导体国家队”,是由日本政府以及索尼(SONY)、丰田(TOYOTA)、铠侠(KIOXIA)、NTT、软银(SoftBank)、NEC、电装(DENSO)与三菱日联银行(MUFG Bank)等8家日本企业共同出资组成。
日本政府扶持半导体行业不遗余力,经济行业省补助Rapidus的总额已将近1兆日圆。日前日本新任首相石破茂更表示,于2030财年前,将提供超过10兆日圆的资金来振兴国内的半导体及AI行业,力图重拾在晶片领域的领导地位,而其中就以2027年实现最先进半导体量产的Rapidus为重点,可以看出日本政府对Rapidus的重视程度。
Rapidus会长东哲郎强调,该公司是日本重拾全球半导体领导地位的“最后机会”,并期望赶上台湾和韩国等领先企业。
Rapidus目前在制造技术上落后台积电及三星电子,而为了提升竞争力,决心改变策略从自动化技术下手,目标是在2027年全自动量产2奈米制程,号称交货时间将缩短2/3。
而辉达作为全球AI应用狂潮的带领者,在产品面临市场庞大需求,却又供应有限的情况下,把目光放在台积电以外的供应商也就不足为奇。黄仁勋9月在旧金山举行的高盛技术会议上虽重申,辉达严重依赖台积电生产最重要的晶片,因为台积电是该领域里最好的企业,但同时也透露,必要时可以将订单转移给其他供应商,“只是这样的调整可能导致晶片品质下降”。
黄仁勋13日在东京的记者会上,再次强调了供应链多元化的重要,而当问到是否有可能委托Rapidus生产时,他则笑称:“我对Rapidus有信心。”日媒解读认为,黄仁勋的发言是暗示可能考虑外包生产,而委托以量产最先进半导体为目标的Rapidus代工在未来有可能成为选项之一。
不过Rapidus虽有日本政府的大力扶持,以及丰田等日本企业的出资,但目前仍有约4兆日圆的庞大资金缺口,加上建立技术、寻找客户与克服量产障碍等问题也考验著Rapidus的执行能力。Rapidus是否真能在半导体行业中占有一席之地,抢下辉达大单,进而撼动台积电的霸主地位,显然值得所有人拭目以待。
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