三星大幅改组晶片业高管 强化AI时代竞争力

（首尔27日讯）韩国三星电子大幅调整晶片部门的3大事业负责人，希望强化在人工智能（AI）时代的晶片部门竞争力。

三星电子27日宣布例行的年体主管异动，副会长兼掌理半导体事业的装置解决方案（DS）主管全永铉，他今年5月才被找来接掌三星的晶片部门，将承担更多责任，现在多了一个头衔：共同首席执行员。他也将领导三星先进技术研究院（SAIT）。

全永铉将直接指挥晶片部门的日常营运，并亲自督军记忆晶片部门，打破以往层级。过去记忆晶片部门另有一高阶主管向全永铉报告。目前负责记忆体晶片部门的李祯培，将下台转任顾问。彭博资讯说，这是三星电子要在高频宽记忆体（HBM）市场全力追赶SK海力士的最新迹象。

三星电子DS美国副总裁韩镇满（音译）将升任总裁，并接掌正亏损数兆韩元的晶圆代工业部门，他预料将透过全球客户的人脉网与科技专业强化晶圆代工事业的竞争力。韩镇满之前领导DRAM／Flash晶片设计团队、SSD开发团队。

三星电子也在晶圆代工部门新设科技长职务，由FAB工程与营运公司前总裁南锡宇担任。三星电子事业支援团队前副总裁金泳宽（音译），升任DS事业新设的管理策略部门总裁。

另据韩国《经济日报》报道，三星电子美洲营运记忆体研究中心主管崔真赫（音译）将担任System LSI部门主管，监督Exynos应用处理器与影像感测器的开发。三星电子总裁兼财务长朴学奎转任企业支援小组，担任会长李在镕的左右手，继任者则还没宣布。

由于三星电子在HBM市场始终居于落后，直到现在都还没能让自家最新款HBM晶片通过辉达的认证，投资者对该公司赶上的能力态度仍谨慎保守。