三星大幅改組晶片業高管 強化AI時代競爭力

（首爾27日訊）韓國三星電子大幅調整晶片部門的3大事業負責人，希望強化在人工智能（AI）時代的晶片部門競爭力。

三星電子27日宣佈例行的年體主管異動，副會長兼掌理半導體事業的裝置解決方案（DS）主管全永鉉，他今年5月才被找來接掌三星的晶片部門，將承擔更多責任，現在多了一個頭銜：共同首席執行員。他也將領導三星先進技術研究院（SAIT）。

全永鉉將直接指揮晶片部門的日常營運，並親自督軍記憶晶片部門，打破以往層級。過去記憶晶片部門另有一高階主管向全永鉉報告。目前負責記憶體晶片部門的李禎培，將下臺轉任顧問。彭博資訊說，這是三星電子要在高頻寬記憶體（HBM）市場全力追趕SK海力士的最新跡象。

三星電子DS美國副總裁韓鎮滿（音譯）將升任總裁，並接掌正虧損數兆韓元的晶圓代工業部門，他預料將透過全球客戶的人脈網與科技專業強化晶圓代工事業的競爭力。韓鎮滿之前領導DRAM／Flash晶片設計團隊、SSD開發團隊。

三星電子也在晶圓代工部門新設科技長職務，由FAB工程與營運公司前總裁南錫宇擔任。三星電子事業支援團隊前副總裁金泳寬（音譯），升任DS事業新設的管理策略部門總裁。

另據韓國《經濟日報》報道，三星電子美洲營運記憶體研究中心主管崔真赫（音譯）將擔任System LSI部門主管，監督Exynos應用處理器與影像感測器的開發。三星電子總裁兼財務長樸學奎轉任企業支援小組，擔任會長李在鎔的左右手，繼任者則還沒宣佈。

由於三星電子在HBM市場始終居於落後，直到現在都還沒能讓自家最新款HBM晶片通過輝達的認證，投資者對該公司趕上的能力態度仍謹慎保守。