美国发布半导体出口管制措施 中国商务部批“说一套做一套”

（北京12日综合电）美国据报将对中国半导体产业发起三年来第三次打压，140家中国企业将受影响。中国商务部新闻发言人周一就此批评称，美国对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。

路透社星期一（12月2日）引述两名知情人士报道，拜登政府将公布一揽子最新限制措施，以削弱中国的晶片制造能力。晶片设备制造商北方华创科技集团、晶片工具制造商拓荆科技（Piotech）和新凯来技术（SiCarrier）等企业将受打击。

商务部新闻发言人表示，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储晶片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。

他批评称：“美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。”

新措施包括对运往中国的高带宽内存（HBM）晶片实施限制，这种晶片对人工智能训练等高端应用至关重要。美国也拟对另24种晶片制造工具和三种软件工具实施新限制，并对在大马和新加坡等国制造的晶片制造设备实施新的出口限制。

消息人士称，受影响的中国企业包括约24家半导体公司、两家晶片投资公司和100多家晶片设备制造商。其中，深圳昇维旭技术（Swaysure）、青岛芯恩（Si’en）和深圳鹏新旭技术（Pensun），被指与华为有合作关系。

新措施将扩大美国限制向中国某些晶片工厂出口晶片制造设备的能力，这些设备由美国、日本和荷兰制造商在世界其他地区制造。在大马、以色列、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受该规则的约束，而日本和荷兰将被豁免。