(北京3日法新电)在华盛顿宣布新一轮对华半导体出口限制后,北京周二表示,将限制制造半导体的一些关键部件出口美国。
中国商务部在一份以“国家安全”为由的声明中表示,禁止出口的材料包括金属镓、锑和锗。
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商务部表示,另一种关键部件石墨的出口也将受到“对最终用户和最终用途的更严格审查”。
中方表示:“为维护国家安全利益,履行防扩散等国际义务,中国将禁止向美国出口与镓、锗、锑和超硬材料等有关的军民两用产品。”
中国商务部补充说:“任何国家或地区的任何组织或个人违反有关规定,都将依法追究责任,”
华盛顿周一宣布,在未经额外许可的情况下,对包括晶片工具制造商拓荆科技(Piotech)和新凯莱科技(SiCarrier Technology)在内的140家公司实施销售限制。
根据美国商务部,晶片设备制造商诺拉科技集团也受影响。
此举扩大了华盛顿限制对华出口最先进晶片的努力,这些晶片可用于先进武器系统和AI。
美国的新规定还包括对24种晶片制造设备,以及3种用于开发或生产半导体的软件工具进行限制。
中国反击称,美国“滥用出口管制措施”,“阻碍了正常的经贸交流”。
中国在公布出口限制措施时批评华盛顿“将经济、贸易和技术问题政治化并武器化”。
北京方面还表示,这些举措还限制了“向美国军事用户或用于军事目的的军民两用物品”的出口。
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