美祭出半导体新禁令 出口管控扩至马新等

（华盛顿3日综合电）美国拜登政府周一公布第三轮对华晶片及半导体出口禁令，除了将140间中国企业列入实体清单，还把尖端产品的出口限制的管控范围，扩大到了马来西亚、新加坡、韩国、台湾等。

新规定将扩大美国的权力，限制在世界其他地区制造的晶片制造设备运往中国大陆，包括新加坡、马来西亚、韩国、台湾和以色列共16间企业，只要有关产品含有美国晶片，美国有权进行管控，并计划管制AI内存晶片，包括韩国三星电子、SK海力士和美国美光公司生产的高频宽记忆体及更高阶晶片。

此举扩大华盛顿遏制北京晶片制造野心的努力，阻止中方获取和生产有助于推进人工智能（AI）军事应用或威胁美国国家安全的晶片。距离当选总统特朗普宣誓就职仅有几周时间，预计特朗普将保留拜登政府的许多对华强硬措施。

白宫：采措施保护美技术

白宫国家安全顾问沙利文就指，随着技术发展，对手寻求新的方法来规避限制。他说：“我们已采取重大措施保护美国技术，防止对手用这些技术威胁我们的国家安全。”

他进一步说，华府将继续与盟友合作，积极主动保护世界领先的技术和专业知识，以免被用作破坏国家安全。

北京周一矢言捍卫其利益。中国商务部发言人批评美方“滥用出口管制措施”，严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球供应链稳定。中方对此坚决反对。