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发布: 5:51pm 03/12/2024

拜登

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美祭出半導體新禁令 出口管控擴至馬新等

(華盛頓3日綜合電)美國政府週一公佈第三輪對華晶片及半導體,除了將140間中國企業列入實體清單,還把尖端產品的出口限制的管控範圍,擴大到了馬來西亞、新加坡、韓國、臺灣等。

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新規定將擴大美國的權力,限制在世界其他地區製造的晶片製造設備運往中國大陸,包括新加坡、馬來西亞、韓國、臺灣和以色列共16間企業,只要有關產品含有美國晶片,美國有權進行管控,並計劃管制AI內存晶片,包括韓國三星電子、SK海力士和美國美光公司生產的高頻寬記憶體及更高階晶片。

此舉擴大華盛頓遏制北京晶片製造野心的努力,阻止中方獲取和生產有助於推進人工智能(AI)軍事應用或威脅美國國家安全的晶片。距離當選總統特朗普宣誓就職僅有幾周時間,預計特朗普將保留拜登政府的許多對華強硬措施。

白宮:採措施保護美技術

白宮國家安全顧問沙利文就指,隨著技術發展,對手尋求新的方法來規避限制。他說:“我們已採取重大措施保護美國技術,防止對手用這些技術威脅我們的國家安全。”

他進一步說,華府將繼續與盟友合作,積極主動保護世界領先的技術和專業知識,以免被用作破壞國家安全。

北京週一矢言捍衛其利益。中國商務部發言人批評美方“濫用出口管制措施”,嚴重阻礙各國正常經貿往來,嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序,嚴重威脅全球供應鏈穩定。中方對此堅決反對。

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