发布: 12:27pm 12/12/2024

中国晶片战卡关华为未攻克5奈米难题

（纽约12日彭博电）华为最新旗舰智能手机采用的晶片与一年前震惊华府的晶片几乎没有什么不同，表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解，与去年的Mate 60 Pro一样，新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7奈米制程。这款麒麟9020晶片由华为设计，中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5奈米晶片技术，令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露晶片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示，虽然早期传言称新款手机采用的是5奈米制程的麒麟9100晶片组，但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7奈米制程的麒麟9020晶片。

这意味著华为在晶片技术上仍然比行业领先者台积电落后5年左右。台积电2018年就首次推出7奈米晶片，并于2019年发布了该产品的第二代。

《彭博社》11月报道，华为至少2026年之前不太可能超越7奈米技术。由于禁止从艾司摩尔购买最先进的晶片制造设备，中芯国际眼下仍然存在著产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。TechInsights在拆解中发现，该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术，但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该晶片的管芯也比去年的型号大15%。不过，TechInsights表示华为目前的晶片技术不如台积电5年前推出的7奈米晶片，当时台积电首次使用艾司摩尔的极紫外光（EUV）生产技术。

TechInsights的集成电路分析师诺格拉（Alexandra Noguera）表示，与台积电2019年采用7奈米EUV技术的处理器相比，华为的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新设计和学习将使这款晶片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端晶片技术的最大希望，但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大，明年台积电和三星电子将开始量产2奈米晶片。这种工艺最先进的晶片用于苹果iPhone和辉达的人工智能晶片。

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