黄子豪.英特尔的陨落是我国科技发展的照妖镜

在这个竞争激烈的全球化市场，要进行工业升级绝非一份文件就可以达成，更不能把低成本作为唯一的卖点。

我国政府今年发布了国家半导体战略（National Semiconductor Strategy,NSS)，致力把我国现有的半导体发展生态从封装测试（Test & Assembly）进一步提升到价值更高的设计研发（R&D）和芯片晶圆生产（foundry）。但是，这个路径不是简单的改变，其需要的是全方位的基础设施、人力资源开发等全套计划，缺一不可。

就此而言，英特尔（Intel）的陨落可以成为我国科技发展道路的照妖镜。2022年，英特尔在前任首席执行官的提倡下，决定在马来西亚槟城扩建厂房，以建立一个全新的300毫米芯片晶圆生产工厂。

这个运用深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography，DUV）技术的晶圆生产工厂对马来西亚半导体工业而言是一个质的飞跃。这个计划于2022在马来西亚全国招募了超过500工程师和技术人员，当中大多数被英特尔派送到美国新墨西哥州和俄勒冈州进行为期一年的在职培训，并于2023年回到马来西亚槟城，准备大展拳脚。如果一切顺利，那么在不久的未来，马来西亚将迎来本土半导体工业自90年代第一次喷井，2020年贸易战第二春过后的第三次大跃进。

但计划总是赶不上变化，英特尔今年第三季度蒙受严重亏损过后，对于全球布局的晶圆生产计划大幅度收缩。开建两年多的槟城晶圆厂计划也在今年12月正式停止，大半到美国受训的工程师也将被遣散。

槟城厂房原本应该生产从新墨西哥州转移过来的晶圆，但是因为厂房的建设进度远远落后于既定时间表，无法在预定时间内投产，生产线无法转移。因此在英特尔大砍资本支出当儿这个无法发挥作用的白象成为牺牲品。

这个落后，其中一个关键原因就是我国的厂房建筑商对于建设一个高规格的晶圆工厂的技术底蕴远远不够，因此进度严重滞后。其实这也不是第一回马来西亚电子工业面对类似的问题。2016年，希捷（Seagate）槟城峇六拜的厂房被关闭，所有生产线都被整合到泰国，关键的原因也是因为槟城峇都交湾的新厂房无法投入使用，因此当公司高层决定通过厂房整合删减支出时选择保留泰国而离开马来西亚。