赖炳荣：半导体业不断演进 马急需提升供应链能力
（八打灵再也21日讯）“兰芯创投”创办人拿督赖炳荣说，随着行业的不断演进，大马极需提升在集成电路设计、先进晶圆级封装和设备制造等供应链环节的能力，以保持我国在半导体业的竞争力。
他发文告指出，要提升和维持在该领域的竞争力，大马应关注两项关键方面。
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“大马应发展更强大的生态体系，在人才培养和研发方面进行策略投部署，利用风险投资基金来催化本土创新，利用外企的专业来提升本土能力和促进供应链的韧性。
“第二是建立战略伙伴关系，与日本和中国等半导体领先国家，建立双边工业园区合作，并创建融入全球供应链的先进工业园区。”
他也说，要实现行业转型，需要在主导外企的增长与本土产业赋能之间取得平衡。
实际上，他说，大马可借鉴其他国家成功经验，建立可持续的增长途径。
他表示，苏州工业园区是一个成功的工业和经济合作典范，结合了新加坡的发展经验、中国的资源效率和精准治理，强大的政府的执行力，在30年的时间将苏州从一片农地，发展成一个高科技重区。
他补充，地缘政治的变化，包括美、中科技战导致的全球供应链重组，为我国的本土芯片制造，提供了独特机遇。
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