三星获美晶片法补助47.5亿美元 金额缩水

（华盛顿23日讯）美国商务部已敲定将向韩国三星电子、美国德州仪器与半导体封测大厂Amkor等3家业者，提供总额约67.5亿美元的晶片补助金，以协助它们扩大半导体相关生产计划。

美国拜登政府敲定提供韩国三星电子约47.5亿美元（213亿令吉）补助，以协助三星在美国兴建晶片厂，强化美国的晶片生产，但比当初宣布的金额缩水约17亿美元。

商务部表示，这是为了反映三星下修投资计划规模。商务部官员原先在4月表示，三星计划2030年前投资德州约450亿美元，兴建两座晶片制造设施、一座研发中心和一座封装厂，因此预定给予多达64亿美元的补助金，但官员说，三星将只计划投资370亿美元，来完成这些计划。

商务部发言人表示，该部将“依据市况和厂商的投资规模调整奖励金额”。三星发言人则说，该公司“中长期投资计划已进行部分修改，以最适化整体投资效率”，拒绝透露与商务部的协议细节。

三星11月才刚撤换其记忆体晶片和半导体代工事业主管，正在开发AI晶片的全球竞赛中陷入困境。

德仪和Amkor
获16.1亿和4.07亿美元拨款

另外，德州仪器也将获得商务部提供的16.1亿美元资金补助，以协助该公司在德州和犹他州设立新厂。该业者先前承诺到2029年将投资逾180亿美元在上述两州兴建设施，预计将创造2000个工作机会。

美商务部还批准一项4.07亿美元拨款，用来资助Amkor在亚利桑那州的投资。