美国因“反竞争”担忧 对中国晶片行业展开调查
（华盛顿23日法新电）美国周一表示，将对中国的半导体产业政策展开调查，原因是担心北京正转向“广泛的反竞争和非市场手段”来损害其他经济体。
据美国贸易代表办公室（USTR）称，调查重点是包括从汽车到医疗设备的所有产品的基础半导体，以及中国的行为是否给美国商业带来了负担。
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USTR补充称，令人担忧的是，中方的做法破坏了“美国工业和工人的竞争力、美国关键的供应链以及美国的经济安全”。
美国贸易代表凯戴琪说：“我们一次又一次地看到，中国为占据全球市场主导地位而对各个行业实施的非市场政策和做法产生了有害影响。”
她星期日告诉媒体，之前的例子包括钢铁、铝、太阳能电池、电动车，如今是半导体。
戴琪补充说：“这使得中国的公司能够迅速扩大产能，并人为地提供低价晶片，这可能会严重损害并可能消除公平的、以市场为导向的竞争。”
美国商务部长雷蒙多表示，对美国半导体供应链的分析发现，三分二的美国产品含有中国制造的基础晶片。
她宣称，“大约一半的公司不知道他们的产品中是否有中国晶片”，并补充说，这包括制造国防系统、关键基础设施和消费电子产品的公司。
近年来，美国总统拜登一直在寻求增强美国的晶片制造能力，以减少对其他国家的依赖。
美方最新的调查将优先关注中国的基础半导体生产，包括这些产品在医疗设备和汽车等其他产品中的使用程度。
USTR表示，预计调查还将考虑中方在半导体制造投入方面的政策是否“对美国商业造成负担或限制”。
美国国家经济顾问布雷纳德说：“这项调查是我们加强供应链弹性和振兴国内制造业的更广泛战略的一部分。”
这项调查属于美国《贸易法第》301条，与特朗普首个任期政府对中国产品征收关税时使用的工具相同。
美国官员将有一年的时间进行调查，并决定对策。
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