半导体协会：拟投资开拓业务 44%公司对首季乐观

（吉隆坡7日讯）马来西亚半导体工业协会（MSIA）公布调查报告显示，44%的公司对2025年第一季度的业务表现持乐观态度，反映出持续积极投资及开拓的意向。

乐观程度略降

不过，该报告指出，与前几个季度相比，公司乐观的程度略有下降，2024年第三季度为53%，2024年第二季度则60%。

报告显示，37%受访的公司声称，2024年第四季度的业务表现优于2024年第三季度，此外，72%的公司在2025年第一季度招聘工程师和技术人员，其势头延续前几个的季度。

“与此同时，44%受访者对2025年第一季度的投资前景持乐观态度，惟与前几个季度相比情绪略有下降，2024年第三季度为52%，2024年第二季度则是58%。至于中美半导体政策及其影响，协会的立场认为，在中美芯片战持续升级的背景下，57%的公司看到马来西亚具备的机会。”

半导体供应链须多元化

大马半导体工业协会主席王寿苔针对该报告发表文告说，马来西亚需要实现半导体市场和供应链多元化，并注重人才培养，以持续地缘政治紧张局势下，保持竞争力和韧性。

他说，2024年是关键的一年，因为政府在5月推出了国家半导体战略（NSS），这一举措凸显马来西亚致力于保持全球竞争领先地位，重点关注本地在集成电路（IC）设计、半导体设备和先进封装等关键领域的能力和专业知识。

他指出，该会通过其先进技术设备集群（MATEC）等措施积极支持上述半导体战略，这项由行业驱动的努力，旨在增强马来西亚的技术优势。

今年准备迎重大挑战

他提到，这次的调查结果也显示，2025年将给同业带来重大挑战，包括人才短缺、市场竞争和外部地缘政治压力，尽管面临这些不利因素，但同业仍坚定不移、做好准备，利用创新、协作和战略规划将挑战转化为机遇，保持竞争优势。