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发布: 5:31pm 08/01/2025

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日车用晶片厂瑞萨传拟裁数百人

(东京8日讯)需求低迷,日本车用晶片大厂(Renesas Electronics)传出拟在日本国内外裁数百人,调降工厂稼动率(产能使用率)。

《日经新闻》报道,瑞萨据悉将最高数百人,主因汽车、行业机器、消费性产品等广范围领域的半导体需求低迷,因此计划借由抑制人事成本、为需求低迷长期化预作准备。瑞萨已在2024年底之前向员工告知该裁员计划。

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据报道,目前瑞萨于日本国内外的员工人数约2.1万人,此次的裁员比重不到5%,且往年在春天实施的定昇(按年资调升的薪资)也将暂缓。瑞萨在2024年实施裁员1至2%及定昇延期的措施,此次将为连续第二年实施。

报道指出,瑞萨2024年营收预估将年减9%,至约1.33兆日圆、营益率预估将下滑5%,至28.9%。受需求低迷影响,上季(2024年10至12月)瑞萨工厂稼动率从前一季(7至9月)的40%调降至30%左右。

瑞萨原先计划在2025年初期利用甲府工厂量产使用于汽车、行业机器的功率半导体,不过该量产计划也已搁置。业界预估,半导体市况复苏要等到2025下半年。

瑞萨和本田8日宣布,将携手研发次世代电动车(EV)用晶片,将采用台积电3奈米制程技术。

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