张晋玮.大马半导体竞赛的优势与挑战

同时，随着马中关系的不断深化，大马也逐步成为中国企业的投资与合作目标，中芯聚源（SMIC Capital）参与益纳利美昌的合作项目是例子之一。大马与美中双边合作的格局使其半导体产业左右逢源，提升在全球芯片竞赛中的优势。

资金方面，中美争端导致部分投资从中国流出，部分资金转向东南亚。大马凭借稳定的投资环境和区域优势，吸引了大量资金，外国直接投资（FDI）屡创新高。

与此同时，政府通过一系列政策支持半导体行业的发展，为该领域带来了更多机遇和增长潜力。

此外，大马的数据中心行业正快速发展。据《The Edge》报道，若以用电量作为衡量标准，大马数据中心的规模将在短期内暴涨10倍，让大马有机会成为东南亚数据中心枢纽。

数据中心的发展将提升对能源和芯片的需求，这不仅为芯片制造带来动力，更为整个半导体行业注入了一剂强心针。

大马的半导体竞赛之路仍存在挑战，半导体行业面临显著的人才短缺。

以工程师为例，大马投资发展局（MIDA）指出，电子与电气行业需要5万名工程师，但国内高等学府每年仅培养5000名相关毕业生，人才供需存在巨大差距。

同时，大马长期面临人才外流问题。许多本地技术人才因薪资更高、发展机会更好的工作流向新加坡和其他国家，进一步削弱了大马吸引和留住高端人才的竞争力。

在人才短缺的同时，现有人才却持续外流，使得大马在半导体竞赛中面临重重阻力。

除了人力资源短缺，大马还需应对美国政策带来的不确定性。据彭博社近日报道，美国推出的梯队系统将国家分为三个等级。

除了位于第一梯队的美国核心盟友，其余国家在获取芯片时均受到限制。这无疑会加大大马在芯片竞赛中的难度。从人才短缺到地缘政治的不确定性，大马要在半导体竞赛中脱颖而出，注定充满挑战。