首相表示,大马正全力推动成为全球能源与芯片制造枢纽。能源是各国必争资源,半导体则是中美科技竞争的核心。要在这两大战略领域占据一席之地,大马需应对激烈的全球竞争。
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要在半导体竞争中脱颖而出,关键在于掌握核心技术。这些核心技术主要集中在三个领域,即芯片设计、制造以及半导体设备。
在半导体设备,荷兰ASML的极紫外光刻机(EUV)技术被视为先进芯片制造的核心工具。在芯片设计方面,美国企业如英特尔、AMD和英伟达引领全球。
至于芯片制造,目前台湾的台积电和韩国的三星占据领导地位。而大马在这一领域则扮演着重要的支撑角色,负责全球13%的半导体测试与封装。
大马凭着测试与封装,成为全球半导体供应链中不可或缺的一环,这给国家在半导体竞赛中提供了第一个优势。
在半导体竞赛中,各国都希望向芯片设计领域攀升。以中国为例,华为旗下的海思公司在推动本土芯片设计方面发挥了重要作用,但中美之间的科技争端成为其发展的重大阻力。
美国不仅对华为产品实施封杀,还联合盟友禁止向中国出口包括极紫外光刻机(EUV)在内的关键设备,从而制止了中国在高端芯片制造领域的进展。
相比之下,大马与美方关系密切,不仅未受限制,反而吸引了英特尔、英伟达和英飞凌等企业的投资,创造了获得技术转移的宝贵机会。
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同时,随着马中关系的不断深化,大马也逐步成为中国企业的投资与合作目标,中芯聚源(SMIC Capital)参与益纳利美昌的合作项目是例子之一。大马与美中双边合作的格局使其半导体产业左右逢源,提升在全球芯片竞赛中的优势。
资金方面,中美争端导致部分投资从中国流出,部分资金转向东南亚。大马凭借稳定的投资环境和区域优势,吸引了大量资金,外国直接投资(FDI)屡创新高。
与此同时,政府通过一系列政策支持半导体行业的发展,为该领域带来了更多机遇和增长潜力。
此外,大马的数据中心行业正快速发展。据《The Edge》报道,若以用电量作为衡量标准,大马数据中心的规模将在短期内暴涨10倍,让大马有机会成为东南亚数据中心枢纽。
数据中心的发展将提升对能源和芯片的需求,这不仅为芯片制造带来动力,更为整个半导体行业注入了一剂强心针。
大马的半导体竞赛之路仍存在挑战,半导体行业面临显著的人才短缺。
以工程师为例,大马投资发展局(MIDA)指出,电子与电气行业需要5万名工程师,但国内高等学府每年仅培养5000名相关毕业生,人才供需存在巨大差距。
同时,大马长期面临人才外流问题。许多本地技术人才因薪资更高、发展机会更好的工作流向新加坡和其他国家,进一步削弱了大马吸引和留住高端人才的竞争力。
在人才短缺的同时,现有人才却持续外流,使得大马在半导体竞赛中面临重重阻力。
除了人力资源短缺,大马还需应对美国政策带来的不确定性。据彭博社近日报道,美国推出的梯队系统将国家分为三个等级。
除了位于第一梯队的美国核心盟友,其余国家在获取芯片时均受到限制。这无疑会加大大马在芯片竞赛中的难度。从人才短缺到地缘政治的不确定性,大马要在半导体竞赛中脱颖而出,注定充满挑战。
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