产能过剩？ 全球10大半导体厂投资额下修 连2年陷萎缩

半导体需求偏向于AI，电动车、智能手机用需求失速，加上各国振兴政策、厂商提前投资，导致产能出现过剩迹象，拖累全球10大半导体厂设备投资额下修，连2年陷入萎缩。

半导体需求偏向AI

产能过剩

《日经新闻》在汇整美国、欧洲、韩国、台湾、日本、中国等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后得知，2024年投资额年减2％，至1233亿美元、较原先预估值（年增6％，至1328亿美元）下修约95亿美元，从原先预估的年增转为年减，连续第二年陷入萎缩。

据报道，半导体需求偏向AI，但电动车、智能手机用需求失速，加上各国政府祭出半导体振兴政策、厂商提前进行投资，产能出现过剩迹象。

SEMI：工厂使用率约70％

据国际半导体业协会（SEMI）表示，当前全球半导体工厂使用率约70％、低于被视为健康水平的“80％”。因半导体需求低迷、加上产能出现过剩迹象，迫使各家半导体厂商修正设备投资。英国调查公司Omdia分析师南川明表示：“中国新工厂投资速度放缓、2025年全球半导体投资很有可能将持续减少。”

报道指出，美国英特尔（Intel）设备投资额约250亿美元、较原先预估的超过300亿美元下砍20％以上；韩国三星电子2024年半导体投资额年减1％，至350亿美元左右、较原先预估值下修约20亿美元、5年来首度减少，主因PC、智能手机需求低迷，且AI用高频宽记忆体（HBM）的研发落后给SK海力士。

另外，抓住AI商机的企业持续进行强劲投资。晶圆代工龙头台积电投资超过300亿美元、提高AI半导体产能；SK海力士计划在截至2028年的5年期间对半导体事业投资约12兆日圆，增产AI用记忆体。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年12月3日公布预测报告指出，因AI相关投资强劲，带动GPU等逻辑晶片、记忆体需求扩大，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次（2024年6月4日）预估的6112.31亿美元上修至6268.69亿美元、将年增19％，将超越2022年的5740.84亿美元、创下历史新高纪录。

WSTS将2024年晶片（IC）全球销售额自前次预估的5174.57亿美元上修至5344.99亿美元、将年增24.8％。就IC细项来看，WSTS将2024年记忆体（Memory）全球销售额自前次预估的1631.53亿美元上修至1670.53亿美元，将暴增81％；包含CPU等产品在内的逻辑（Logic）自前次预估的1976.56亿美元上修至2087.23亿美元、将年增16.9％。