赛夫鲁：逾600美企选择大马投资 “美为大马半导体前三大市场”
（吉隆坡26日讯）投资、贸易及工业部长东姑赛夫鲁指出，超过600家美国公司择定马来西亚作为投资目的地，这也显示出马来西亚与美国之间贸易相互依存的关系。
他昨日以国会书面回答土团党比鲁兰区国会议员拿督斯里罗纳建迪的提问时说，该部认为美国最新政策对马来西亚半导体出口表现造成负面影响的风险最低。
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“这个观点与其他本地分析机构如RHB研究和国库控股研究机构的看法一致。”
“此外，美国曾在与加拿大和墨西哥进行谈判后，推迟对这两个国家实施相关关税，这表明仍有与美国政府商讨的空间。”
“事实上，马来西亚已与美国政府签署半导体供应链合作备忘录。因此，马来西亚将利用这个平台，确保与美国的贸易特别是半导体产业，能够继续保持稳定。”
半导体出口前3大市场
东姑赛夫鲁说，在2024年，美国是马来西亚第三大贸易伙伴，双边贸易总额达3249亿令吉，占马来西亚贸易总额的11.3%。
他表示，马来西亚对美国的出口额为1986亿令吉（占总出口额的13.2%），而从美国的进口额达1263亿令吉，占总进口额的9.2%。
“美国市场是大马半导体出口的前三大目的地之一，同时也是我国主要投资国之一。2024年，美国在马来西亚的投资总额达51亿5000万令吉，占外国直接投资（FDI）的13.2%。”
他也说，政府正采取积极措施，以维持及强化和美国稳定且富有活力的双边贸易与投资关系。
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（台北28日综合电）日本媒体报道，受晶片需求疲弱、关税不确定因素等影响，包括美国英特尔（Intel）、台湾日月光在内的多家半导体封装大厂已放缓大马扩厂脚步，同时，台积电也已减慢日本扩张计划。
根据报道，日月光与旗下矽品精密已减缓在大马的扩厂计划，目前态度转为“观望”。
其中，矽品精密已通知多家供应商，由于消费电子与汽车需求低于预期，将暂缓槟城扩厂计划。该公司决定将重心转向加快在台湾云林兴建先进晶片封装厂，以满足日益成长的人工智能（AI）需求。
另一家台湾厂商——高阶载板供应商景硕科技，也已叫停槟城设厂计划。
此前大马媒体报道，英特尔原定计划在大马建立最大的先进晶片封装基地，虽然厂房已完工，但该集团决定暂缓安装设备。
另一方面，台积电也放缓日本扩厂速度，原因是成熟晶片需求低迷。台积电的熊本首座日本晶圆厂在2026年之前，暂不需要16奈米与12奈米晶片生产设备。
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