刘镇东：已达共识 马印加强半导体合作
（新德里20日讯）投资、贸易及工业部副部长刘镇东表示，大马与印度双方已达成共识，未来将通过政府、企业及行业组织等多层面机制，深化两国在半导体领域的合作，推动行业发展。
他是在3月17至21日到印度展开工作访问，行程涵盖新德里与孟买，并在国际论坛上发声，推动大马、印度在电子科技领域的深度合作。
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他在新德里期间礼貌拜会印度商务与工业部国务部长兼电子与信息技术部国务部长斯里吉汀，并在会面时表示，大马希望进一步加强与印度在半导体业和科技发展方面的合作。
“马来西亚在半导体业具备扎实的基础，能够与印度在推动半导体发展目标上，形成良好互补。”
出席“瑞辛纳对话”
此外，刘镇东在新德里时也出席“瑞辛纳对话”，并在“新价值链：电子、生态系统与繁荣”专题讨论会上分享马来西亚在全球半导体供应链中的优势，展现马来西亚作为投资热土的吸引力。
他也会见印度工商联合会（FICCI）代表，为马印经贸合作创造更多可能性。
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