多家半导体大厂减慢大马扩厂计划 台湾景硕科技槟城设厂喊停
（台北28日综合电）日本媒体报道，受晶片需求疲弱、关税不确定因素等影响，包括美国英特尔（Intel）、台湾日月光在内的多家半导体封装大厂已放缓大马扩厂脚步，同时，台积电也已减慢日本扩张计划。
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根据报道，日月光与旗下矽品精密已减缓在大马的扩厂计划，目前态度转为“观望”。
其中，矽品精密已通知多家供应商，由于消费电子与汽车需求低于预期，将暂缓槟城扩厂计划。该公司决定将重心转向加快在台湾云林兴建先进晶片封装厂，以满足日益成长的人工智能（AI）需求。
另一家台湾厂商——高阶载板供应商景硕科技，也已叫停槟城设厂计划。
此前大马媒体报道，英特尔原定计划在大马建立最大的先进晶片封装基地，虽然厂房已完工，但该集团决定暂缓安装设备。
另一方面，台积电也放缓日本扩厂速度，原因是成熟晶片需求低迷。台积电的熊本首座日本晶圆厂在2026年之前，暂不需要16奈米与12奈米晶片生产设备。
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